微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 硬件电路设计讨论 > 请教DDR3有啥要注意的?

请教DDR3有啥要注意的?

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
谢谢。

组内注意下等长,时钟差分走,没了

本质上是要求延时相同。这个要求在保证各个走线所在的层一样的情况下,才等价于等长。
否则还是要仿真或者计算延时的。

……这看起来和DDR2没啥差别么,但是听起来DDR3的难度要增加不少。

谢谢,DDR3仿真或者timing delay是必须的了?打算是在同一层把走线都搞完,
第二层铺地,第三层pwr,第四层BALL PAD,top层走线等长几乎是不可能的,但
是线长差异也不会大(估计在3000um以内),是不是得仿真过了再说?
除了这些个还有啥要注意的么?

呵呵,仿真一下吧,DDR3的时序太紧了。
电源的去耦也很重要。

DDR3引入的fly-by, write-leveling等概念,实质上降低了布线难度
控制好组内一切好说
空间足够的时候,相邻信号线的距离拉开一点
阻抗匹配对波形质量影响很大,终端阻抗需要仔细调
尽量避免使用过孔
对那些特立独行的线(布线策略跟其它网络不一样的),
串一个0欧电阻有利于事后补救
DDR跟控制器使用独立的Vref分压有利于提高稳定性
PI需要特别注意,特别是控制端的PLL电源
(影响时钟抖动)
总的说来,有推荐pattern的话照搬推荐最保险

谢谢,学习了。

F回信箱研究,非常感谢,有啥ddr3的书能推荐么?

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top