PCB经过HAST试验后爆皮儿了。。。
但我们的PCB经过测试后就爆皮了，如下图。
请问有人知道这是什么原因吗？我们的PCB在嘉立创做的，之前有一批没事儿，现在这一批就出问题了，嘉立创也不知道是为什么
bow
补充一点，爆的是阻焊
你是啥条件的HAST？
嘉立创………
大概率是pcb质量不过关
他们就一专门做拼板的，价格那么便宜，连工程费都没有。本来就是专门给你做小批量功能验证的。
深圳的山寨厂量产都很少去那里。
他们板子质量也就是做做demo板，烙铁温度稍微高点，刮锡焊盘就容易掉。风枪稍微猛点，阻焊就发黄。
优势就是便宜，没有工程费，时效性高，5块板也接单，还可以24小时加急。
像你这种要求高的，还是找靠谱的，贵点的吧
。。。你意思是solder mask烤的时间不够？
做design的，对pcb的具体制程不是很了解。只是作为长期的嘉立创用户，对他们的模式和pcb质量比较了解。我们一直在他们哪里做demo板，各种小问题还是蛮多的。
后来换了强达做的板子，也不行
。。。我问你两个问题，你一个都没回答。
不好意思
hast条件是130度85%湿度96小时
HAST96，你問問他們綠漆的工藝條件對不對，比如烘烤曲線、時間
等等，還有綠漆的前處理等等。
HAST96不是JEDEC標準么？IPC有這檢驗項目嗎？PCB適用？
弱问一下，IPC是啥？
我们不知道做这种HAST测试，是不是PCB生产需要专门的板材或者工艺？
International Printed Circuit--協會，PCB標準都用這個。
具體看這個：www.ipc.org
HAST不是JEDEC標準嗎？針對芯片和封裝的，PCB也要通過HAST?
材料都不一樣。
这种要求的PCB要让太极或56所来做，一般的民用PCB供应商做不了。
那沒事啊，掉就掉唄，你看芯片和封裝就行了，PCB能過
HAST就牛了，solder mask材料都和substrate材料不一
樣，封裝能過是必須的，PCB不適用於這個標準。
应该最后阻焊还是带下来一些铜皮，导致部分电连接出问题
这样虽然hast完成后封装和芯片没问题，
但是不保证在测试过程中，芯片的工作状态是预期的，所以测试还是失败了
那你找个更靠谱的PCB厂家吧。这种情况PCB就找好的core材料，
好的solder mask，流程正常一点，掉铜皮有点夸张。