Re: IC设计高级工程师
时间:12-12
整理:3721RD
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这工作, IC 数字模拟前端后端封装测试验证全包,一般经理都完不成。
这要求,≥10k。。。醉了
会不会是美刀为单位啊?哈哈。
是现在ic业者太廉价还是楼主拎不清?
lz现在应届生都不止10k了,建议还是先做做市场调查再招聘吧
1. 全面负责马达相关的dsp、电源IC产品。
~~~~~~director 干的活
2. 负责前端的具体设计。
~~~~~~前端设计工程师干的活。
3. 部门现无IC设计人员,所以candidate需要有很强的独立性,能独自实现板级电路转为IC电路,并监督芯片的后端设计(可能是外包或与第三方合作)及后期的IC生产、测试沟通协调。
~~~~~~后端工程师,测试工程师,应用工程师干的活。
目前10K能雇到能出活的就不错了。更别说以上要求。
碰到这样的要求和待遇,我也醉了
单位美刀也请不到这样的人才吧……
还高级工程师。。。。。
100w估计能找到
估计50w+才能招到这种吧,而且还不是太好的
最少得精通:design,verification,synthesis,sta
还得了解:backend基本知识,DFT基本知识
还得能做:FPGA和chip bring up
马达芯片复杂度不算大。
关键是要样样会点。。
这也太无语了…
还好吧,我下面的人几乎都可以