有做过tsmc 28nm RF的设计吗?
时间:12-12
整理:3721RD
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有人用tsmc 28nm 做过RF设计吗? 有些问题请教
1. 是用28nm哪个工艺? HP,HPC,HPC+,LP?
2. RF电路和模拟电路一般是用core device设计吗? 供电电压是多少?我看到core电压都到0.9V及以下了,模拟电路和RF电路怎么设计呀?难道要用IO device来设计,这样电压可以高
3. 是不是可以不采用最小的L,比如将L加大到0.1um及以上用来设计模拟电路,这样是不是VGS,VGD,VDS耐压可以升高?VGS是不是不会随着L的加大而耐压升高呀?
4. 现在市面上有用tsmc28nm出货的RF产品吗? 比如bluetooth,wifi等
非常感谢
1. 是用28nm哪个工艺? HP,HPC,HPC+,LP?
2. RF电路和模拟电路一般是用core device设计吗? 供电电压是多少?我看到core电压都到0.9V及以下了,模拟电路和RF电路怎么设计呀?难道要用IO device来设计,这样电压可以高
3. 是不是可以不采用最小的L,比如将L加大到0.1um及以上用来设计模拟电路,这样是不是VGS,VGD,VDS耐压可以升高?VGS是不是不会随着L的加大而耐压升高呀?
4. 现在市面上有用tsmc28nm出货的RF产品吗? 比如bluetooth,wifi等
非常感谢
我不懂RF设计除了PA为什么要考虑直流电压。。
28nm RF设计的主要障碍不在电压上,在gate resistance
headroom for linearity
高通的WTR3925是第一款采用28nm工艺的射频芯片,支持2G/3G/4G全通网络和GPS.
会不会WTR3925好多模拟和射频电路并不是用低压比如0.9V做的,而是用IO device 1.8V设计的?
同问,在这样的工艺尺寸下
process的变化会不会很大
电路是不是需要增加各种auto calibration才能保证良率
HPC好像是HPM的升级版,由于工艺成熟了,各种corner的variation变小
电压先别急着考虑。随便做个放大器,画个版图试试,估计能被郁闷死。