嵌入式设计，数字IC设计

中国科学院微电子研究所  
硅器件与集成技术研究中心
　　中心面向国内自主集成电路产品研制领域，进行高可靠性电路产品的研究与开发。团队长期承担国家、地方、中科院的各类科研项目。专注于集成电路加工工艺、高可靠性设计技术手段和经过验证的高可靠IP模块，开展长寿命、高可靠性专用集成电路的研发，以高效、快速满足复杂、高性能、高可靠电子器件的设计需求。
　　热诚欢迎专业基本功扎实、工作严谨细致、具有团队协作精神的相关专业毕业生加入。
　　 欢迎有意愿加强工程经验，而微电子/电路/计算机专业基础扎实，有强烈责任感和严谨作风，对工程性技术开发兴趣浓厚的优秀学生到我处进行客座实习。
　　
职位需求：嵌入式系统软/硬件设计工程师  
职位描述：
1) 基于FPGA的SoPC系统设计与调试；
2) 嵌入式linux（或vxworks）系统下应用程序设计与调试；
任职要求：
1)电子工程、机电工程、信号处理、计算机或微电子学相关专业知识背景，硕士1年或本科2年工作经验；
2) 具有扎实的信号处理、电路设计、处理器设计基础；
3）熟练掌握VHDL、Verilog等硬件开发语言，熟悉Xilinx公司FPGA的软件设计、仿真、配置、测试流程，熟悉FPGA硬件电路设计和调试经验；  
4）熟悉linux（或vxworks）操作系统，熟悉嵌入式linux系统下的应用程序、驱动程序开发，具有一定的软硬件设计与调试经验；
5)熟练掌握C/C++语言，对嵌入式操作系统下应用程序开发具有一定的设计经验；
职位需求：数字IC前/后端设计工程师
职位描述：
1）完成数字IC设计流程，进行代码设计、DFT和BIST设计；
2）完成代码功能仿真验证、逻辑综合（Syn）、时序分析(STA)及相关TCL脚本编写；
3）完成从RTL到GDSII的芯片物理实现；
4）完成硬件原型设计验证，芯片样片功能测试。
任职要求：
1）硕士及以上学历或本科2年以上工作经验；
2）熟练使用HDL硬件描述语言进行数字模块行为级描述；
3）熟悉EDA软件使用方法，如DC，PT，ICC，Calibre等；
·具备深微米IC的SOC设计流程知识及相关经验优先；
·掌握VHDL或者Verilog等硬件开发语言，掌握FPGA开发流程，利用硬件描述语言进行过FPGA电路设计和调试工作者优先；
·熟悉Synopsys/Cadence/Magma等任一前后端布局布线工具，熟悉物理验证工具者优先。
  
薪资待遇面议，应届毕业生可解决户口。
有意者请发送简历至：rhasic@ime.ac.cn
  
勿回站内  

多少钱，大概？

5万

完成从RTL到GDSII的芯片物理实现?

orz