ic 流片花费多少？

大哥，25*25是5*5的25倍面积，次品率就飞上去了，我不清楚工艺参数，但这可能就是90%成品率和10%成品率的区别，所以价格就不是25倍的问题，可能就是250倍的区别
我不清楚具体数据，只是举个理论栗子

良率会降一些，但是下降不多的，做过50mm*50mm的，良率还好

你这个尺寸直接full mask吧。mpw的价格远远超过full mask了

我也想了解一下价格是多少。
顺便说一下：上面各位纷纷表示惊呆了，既然知道价格，就说出来嘛，都回帖了，又答非所问……

具体下降取决于具体工艺参数，那根曲线也不是线性的啊，万一卡在拐点以下不就跪了么？

这么大的芯片走shuttle不划算。直接上Full mask吧。0.18um Logic G-process SMIC
走一个LOT 700K，折扣自己谈。www.smics.com
也可以考虑GSMC，TSMC。具体选哪家Foundry，还是要看你们芯片的需求。这么大的芯片
CP和良率控制可能要多次反复。不过还是建议每次都Full Mask，SMIC，GSMC现在可以用
复合板了，能节省一些。
大家都对这么大芯片的良率和测试感兴趣，后续如果流片了欢迎来版上给大家介绍些经
验。

单纯信号采集放大芯片， 这个 die size 有一点夸张了。如果是多路的话最好先走一个单路的验证一下，否择一次损失够大的。

纯数字综合出来的可能好点，全模拟的这die size 还是比较少见的。

这个怎么算？一个lot的wafer钱 多少片？ + NRE费用？

nre要看你的具体mask使用情况。700k包括了25片wafer制造和mask的大概费用，直接问foundry比较好。

多谢大家回复，线路不大，主要是有20*20mm要做传感器，这种情况一般如何处理？

谢了， 。18流一次片还是挺贵的啊
这是8寸的wafer？

这是人民币，含税，用18做-大规模的传感器阵列并不划算。当然划算是相对的。
如果信号完整性能接受可以考虑多芯片封装，传感器用便宜的工艺。

这个相对靠谱一些。
25x25 比 DX sensor 都要大了，defect density 对yield 影响应该很大了。

主要是传感器信号通路多，bonding有限制。多芯片封装可以解决通路多的问题吗？多谢

06年上学时走过一次mpw，$980每平方毫米，供你参考。

http://tech.sina.com.cn/digi/dc/2014-03-19/16549254750.shtml