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Re: 数字IC设计职业发展

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
也不能这么说,即便是成熟ip,很多时候还是做相应修改的,再说很多ip的代码可读性很差,很多时候想自己重写,这本就不是什么难事

想想手机行业做手机整机和做零件的就知道了,如果仅仅是做个顶层没有独特价值,就是拿一堆零件搭成山寨机而已,不同的是山寨手机还是山寨芯片。
这年头,做顶层上手比较容易,做好了难,大家都会搭IP,门槛低比较红海,小公司大票大票做顶层的人。不过同样一组IP经不同的人手出来的东西,性能、质量、成本是不同的,这是核心竞争力。
如果自己有特长,还是做IP比较好,越小越精的东西门槛越高,越不容易被别人超车。做整机的公司远比做零件的多,做零件模组的公司远比做芯片的多,做SOC的公司远比做IP的多,主要就是门槛越来越高。从看零件公司的角度来说,将来做SOC的多数公司肯定干的就是个人力组装IP的工作,性能取决于IP,做SOC的人除了个别优秀的天才,大部分主要能力只能体现在诸如良率,系统稳定性方面。尤其国内,发展的好的上市公司就基本都是做零件的,做零件还是容易做成一流的。

做ip的也不一样,最好能和物理传感器结合起来,我们目前就是做的这门生意。如果是做接口就比较惨,都是协议规定好的东西,同质化严重。

数字前端我觉得在芯片公司只能是转产品,转架构
熟悉产品应用,熟悉架构,才能把IP搭出水平来
当然下面说做IP去也是一条路,可是会很窄,同质化也很严重

后端就只能踏踏实实挣钱,不要有什么大野心了

IC到金融根本不需要走产品和市场那两级。。。现在金融圈里大票大票直接技术转金融的,今年新财富分析师电子第三名就是
量化对冲更是只要做技术的,AMD和Marvell都有人直接跳这个方向

请问,数字IC验证小硕,有何可行方式转入金融?

只有点书本知识,毫无实习从业经历也能投么?

我见过Nvidia的manager跳过去做金融的。北大毕业的。

我去。。。这和我木关系啊。人说的不是我这个T吧
.209

对的。起码我认识的很多都没有金融实习经历。
不过我不想在这个版面谈太多这个,脱离版面主题了。感兴趣可以私聊

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