请问从晶圆到成品需要在生产线上多长时间？
时间：12-12
整理：3721RD
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camouflage1 (camouflage) 于 (Tue May 28 22:56:52 2013) 提到:
如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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WXTLJX (阿泰) 于 (Tue May 28 23:38:16 2013) 提到:
看步骤数，比如Mask数目
做mask需要单独的时间，
然后mask和wafer一起进生产线开始工艺。
一般貌似几个周吧。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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Roswellian (-= reffo =-) 于 (Wed May 29 00:24:11 2013) 提到:
看Foundry和technology
Poly SiON快一些 HKMG慢的多了
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 01:47:21 2013) 提到:
能把mask当作准备步骤吗？
就是都准备好了，一路绿灯，晶圆在流水线上会走多久？
【 在 WXTLJX 的大作中提到: 】
: 看步骤数，比如Mask数目
: 做mask需要单独的时间，
: 然后mask和wafer一起进生产线开始工艺。
: ...................
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peakliu (流水不争先) 于 (Wed May 29 07:56:25 2013) 提到:
1.首先与光罩层数有关
2.与每层光罩平均需要的时间有关(术语叫Cycle time)，这个参数又与技术节点，工艺的复杂度相关，还与你要一个量产时需要的时间，还是试产时需要的时间。（量产慢一些，试产会快一些），你可以问Foundry cycle 是多少。当然如果你是大客户，可以要求Cycle time 缩短。小客户和科研客户等级比较低，Foundry给的Cycle time 时间就会长。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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WXTLJX (阿泰) 于 (Wed May 29 08:37:55 2013) 提到:
mask算是准备步骤，
mask加工一般是独立的车间或者部门，
就算不考虑优先级和调度，工艺线只有这一批片子在流的话，
开始工艺流程后时间也都不同的，每种工艺的复杂程度不同，有些一张mask都要做很多步。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 能把mask当作准备步骤吗？
: 就是都准备好了，一路绿灯，晶圆在流水线上会走多久？
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boxwood (正气大侠☆天地有正气，杂然赋流形) 于 (Wed May 29 08:55:58 2013) 提到:
视优先等级不同，可以做到0.8~4 days/layer
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 09:55:53 2013) 提到:
如果是最高优先级，并且所有设计都准备好了，晶圆进入流水线，一刻不停地直到在晶圆上形成了电路，不包括切割和封装，需要多长时间？
也许我的意思是只考虑对晶圆的物理处理所需的理论最小时间。
【 在 boxwood 的大作中提到: 】
: 视优先等级不同，可以做到0.8~4 days/layer
:
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Roswellian (-= reffo =-) 于 (Wed May 29 10:45:50 2013) 提到:
我前面都说了 这个时间totally depends on fab
如果你想知道理论上最小时间，那也要看你是什么技术
Poly SiON, HKMNG，还是FinFET,每个技术Node花费的时间也不一样
你应该明确你的问题
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果是最高优先级，并且所有设计都准备好了，晶圆进入流水线，一刻不停地直到在晶圆上形成了电路，不包括切割和封装，需要多长时间？
: 也许我的意思是只考虑对晶圆的物理处理所需的理论最小时间。
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 11:30:29 2013) 提到:
我是想定性地了解一下，数量级差不多就可以，工艺方面不懂。能给出目前技术水平的最小时间也行，
我想这个时间主要应该包括离子注入所需时间，金属或多晶硅互联形成的时间等基本物理因素。不清楚这个时间是微秒级的还是小时级的。
其次是芯片传送、掩膜对准等自动化设备的时间。这个时间应该是在比较宏观的尺度上的。
【 在 Roswellian 的大作中提到: 】
: 我前面都说了 这个时间totally depends on fab
: 如果你想知道理论上最小时间，那也要看你是什么技术
: Poly SiON, HKMNG，还是FinFET,每个技术Node花费的时间也不一样
: ...................
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guosh (guosh) 于 (Wed May 29 11:47:46 2013) 提到:
生产中不懂，实验室里做过一些工艺：
人工光刻，微米精度，算上甩胶、烘烤、曝光。大致一二十分钟一片。
离子注入从进到出几十分钟，
氧化几十分钟，
溅射金属从进片到出片总共也得几十分钟
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 我是想定性地了解一下，数量级差不多就可以，工艺方面不懂。能给出目前技术水平的最小时间也行，
: 我想这个时间主要应该包括离子注入所需时间，金属或多晶硅互联形成的时间等基本物理因素。不清楚这个时间是微秒级的还是小时级的。
: 其次是芯片传送、掩膜对准等自动化设备的时间。这个时间应该是在比较宏观的尺度上的。
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Roswellian (-= reffo =-) 于 (Wed May 29 12:01:19 2013) 提到:
按照目前foundry/IDM最快的速度，如果是HKMG,
从fab in到M1/M3 inline test，可以做到10days.
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 我是想定性地了解一下，数量级差不多就可以，工艺方面不懂。能给出目前技术水平的最小时间也行，
: 我想这个时间主要应该包括离子注入所需时间，金属或多晶硅互联形成的时间等基本物理因素。不清楚这个时间是微秒级的还是小时级的。
: 其次是芯片传送、掩膜对准等自动化设备的时间。这个时间应该是在比较宏观的尺度上的。
: ...................
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 12:07:08 2013) 提到:
这个可能就是我想要的结果了，也就是几个小时这样了。
这个时间与晶圆大小或在晶圆上用了多少面积关系大吗？
【 在 guosh 的大作中提到: 】
: 生产中不懂，实验室里做过一些工艺：
: 人工光刻，微米精度，算上甩胶、烘烤、曝光。大致一二十分钟一片。
: 离子注入从进到出几十分钟，
: ...................
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 12:10:08 2013) 提到:
这个是考虑了商业和工程因素了吗？如果把全世界的钱都给他，不包括掩膜制作和划片，几个小时能做好吗？
【 在 Roswellian 的大作中提到: 】
: 按照目前foundry/IDM最快的速度，如果是HKMG,
: 从fab in到M1/M3 inline test，可以做到10days.
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Roswellian (-= reffo =-) 于 (Wed May 29 12:17:49 2013) 提到:
如果是最快的速度，那么是tool等待lot，而不是lot等tool，你算一下HKMG有多少步就知道了。你第二个问题回答是不能。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 这个是考虑了商业和工程因素了吗？如果把全世界的钱都给他，不包括掩膜制作和划片，几个小时能做好吗？
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snu (國士無雙--真名士自風流) 于 (Wed May 29 19:35:03 2013) 提到:
给些数据做参考。
6寸片，以跑25片为基准。
前段清洗约1hr，涂胶约40min，显影约40min，曝光要看mask尺寸，单层板的话，约30min，蚀刻看单片作业还是整体作业，差别较大；金属的话，要看几层膜，差别很大；注入、炉管等看参数，没法估计。。
【 在 camouflage1 的大作中提到: 】
: 这个可能就是我想要的结果了，也就是几个小时这样了。
: 这个时间与晶圆大小或在晶圆上用了多少面积关系大吗？
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yswyx (不落的尘埃) 于 (Thu May 30 00:43:31 2013) 提到:
你想要的结果和现实恰恰完全不一样，甚至和理论都不一样。
严格到只计算process time的程度，严格到进了机器就算process time的程度，一个片子从头跑完，没个上百个小时是不可能的，碰上个复杂的，几百个小时很正常。好歹都是二三十张掩模版，清洗啊，抽真空啊，coating啊，这种费时费力的工艺哪个是能逃掉的？
这还没算online的测试时间，来回的handling时间…………
至于硅片大小和面积，关系到的是钱，不是时间。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 这个可能就是我想要的结果了，也就是几个小时这样了。
: 这个时间与晶圆大小或在晶圆上用了多少面积关系大吗？
camouflage1 (camouflage) 于 (Tue May 28 22:56:52 2013) 提到:
如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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WXTLJX (阿泰) 于 (Tue May 28 23:38:16 2013) 提到:
看步骤数，比如Mask数目
做mask需要单独的时间，
然后mask和wafer一起进生产线开始工艺。
一般貌似几个周吧。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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Roswellian (-= reffo =-) 于 (Wed May 29 00:24:11 2013) 提到:
看Foundry和technology
Poly SiON快一些 HKMG慢的多了
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 01:47:21 2013) 提到:
能把mask当作准备步骤吗？
就是都准备好了，一路绿灯，晶圆在流水线上会走多久？
【 在 WXTLJX 的大作中提到: 】
: 看步骤数，比如Mask数目
: 做mask需要单独的时间，
: 然后mask和wafer一起进生产线开始工艺。
: ...................
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peakliu (流水不争先) 于 (Wed May 29 07:56:25 2013) 提到:
1.首先与光罩层数有关
2.与每层光罩平均需要的时间有关(术语叫Cycle time)，这个参数又与技术节点，工艺的复杂度相关，还与你要一个量产时需要的时间，还是试产时需要的时间。（量产慢一些，试产会快一些），你可以问Foundry cycle 是多少。当然如果你是大客户，可以要求Cycle time 缩短。小客户和科研客户等级比较低，Foundry给的Cycle time 时间就会长。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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WXTLJX (阿泰) 于 (Wed May 29 08:37:55 2013) 提到:
mask算是准备步骤，
mask加工一般是独立的车间或者部门，
就算不考虑优先级和调度，工艺线只有这一批片子在流的话，
开始工艺流程后时间也都不同的，每种工艺的复杂程度不同，有些一张mask都要做很多步。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 能把mask当作准备步骤吗？
: 就是都准备好了，一路绿灯，晶圆在流水线上会走多久？
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boxwood (正气大侠☆天地有正气，杂然赋流形) 于 (Wed May 29 08:55:58 2013) 提到:
视优先等级不同，可以做到0.8~4 days/layer
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果包括合格检验，可以只考虑快速自动检验。
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 09:55:53 2013) 提到:
如果是最高优先级，并且所有设计都准备好了，晶圆进入流水线，一刻不停地直到在晶圆上形成了电路，不包括切割和封装，需要多长时间？
也许我的意思是只考虑对晶圆的物理处理所需的理论最小时间。
【 在 boxwood 的大作中提到: 】
: 视优先等级不同，可以做到0.8~4 days/layer
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Roswellian (-= reffo =-) 于 (Wed May 29 10:45:50 2013) 提到:
我前面都说了 这个时间totally depends on fab
如果你想知道理论上最小时间，那也要看你是什么技术
Poly SiON, HKMNG，还是FinFET,每个技术Node花费的时间也不一样
你应该明确你的问题
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 如果是最高优先级，并且所有设计都准备好了，晶圆进入流水线，一刻不停地直到在晶圆上形成了电路，不包括切割和封装，需要多长时间？
: 也许我的意思是只考虑对晶圆的物理处理所需的理论最小时间。
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 11:30:29 2013) 提到:
我是想定性地了解一下，数量级差不多就可以，工艺方面不懂。能给出目前技术水平的最小时间也行，
我想这个时间主要应该包括离子注入所需时间，金属或多晶硅互联形成的时间等基本物理因素。不清楚这个时间是微秒级的还是小时级的。
其次是芯片传送、掩膜对准等自动化设备的时间。这个时间应该是在比较宏观的尺度上的。
【 在 Roswellian 的大作中提到: 】
: 我前面都说了 这个时间totally depends on fab
: 如果你想知道理论上最小时间，那也要看你是什么技术
: Poly SiON, HKMNG，还是FinFET,每个技术Node花费的时间也不一样
: ...................
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guosh (guosh) 于 (Wed May 29 11:47:46 2013) 提到:
生产中不懂，实验室里做过一些工艺：
人工光刻，微米精度，算上甩胶、烘烤、曝光。大致一二十分钟一片。
离子注入从进到出几十分钟，
氧化几十分钟，
溅射金属从进片到出片总共也得几十分钟
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 我是想定性地了解一下，数量级差不多就可以，工艺方面不懂。能给出目前技术水平的最小时间也行，
: 我想这个时间主要应该包括离子注入所需时间，金属或多晶硅互联形成的时间等基本物理因素。不清楚这个时间是微秒级的还是小时级的。
: 其次是芯片传送、掩膜对准等自动化设备的时间。这个时间应该是在比较宏观的尺度上的。
☆─────────────────────────────────────☆
Roswellian (-= reffo =-) 于 (Wed May 29 12:01:19 2013) 提到:
按照目前foundry/IDM最快的速度，如果是HKMG,
从fab in到M1/M3 inline test，可以做到10days.
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 我是想定性地了解一下，数量级差不多就可以，工艺方面不懂。能给出目前技术水平的最小时间也行，
: 我想这个时间主要应该包括离子注入所需时间，金属或多晶硅互联形成的时间等基本物理因素。不清楚这个时间是微秒级的还是小时级的。
: 其次是芯片传送、掩膜对准等自动化设备的时间。这个时间应该是在比较宏观的尺度上的。
: ...................
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camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 12:07:08 2013) 提到:
这个可能就是我想要的结果了，也就是几个小时这样了。
这个时间与晶圆大小或在晶圆上用了多少面积关系大吗？
【 在 guosh 的大作中提到: 】
: 生产中不懂，实验室里做过一些工艺：
: 人工光刻，微米精度，算上甩胶、烘烤、曝光。大致一二十分钟一片。
: 离子注入从进到出几十分钟，
: ...................
☆─────────────────────────────────────☆
camouflage1 (camouflage) 于 (Wed May 29 12:10:08 2013) 提到:
这个是考虑了商业和工程因素了吗？如果把全世界的钱都给他，不包括掩膜制作和划片，几个小时能做好吗？
【 在 Roswellian 的大作中提到: 】
: 按照目前foundry/IDM最快的速度，如果是HKMG,
: 从fab in到M1/M3 inline test，可以做到10days.
☆─────────────────────────────────────☆
Roswellian (-= reffo =-) 于 (Wed May 29 12:17:49 2013) 提到:
如果是最快的速度，那么是tool等待lot，而不是lot等tool，你算一下HKMG有多少步就知道了。你第二个问题回答是不能。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 这个是考虑了商业和工程因素了吗？如果把全世界的钱都给他，不包括掩膜制作和划片，几个小时能做好吗？
☆─────────────────────────────────────☆
snu (國士無雙--真名士自風流) 于 (Wed May 29 19:35:03 2013) 提到:
给些数据做参考。
6寸片，以跑25片为基准。
前段清洗约1hr，涂胶约40min，显影约40min，曝光要看mask尺寸，单层板的话，约30min，蚀刻看单片作业还是整体作业，差别较大；金属的话，要看几层膜，差别很大；注入、炉管等看参数，没法估计。。
【 在 camouflage1 的大作中提到: 】
: 这个可能就是我想要的结果了，也就是几个小时这样了。
: 这个时间与晶圆大小或在晶圆上用了多少面积关系大吗？
☆─────────────────────────────────────☆
yswyx (不落的尘埃) 于 (Thu May 30 00:43:31 2013) 提到:
你想要的结果和现实恰恰完全不一样，甚至和理论都不一样。
严格到只计算process time的程度，严格到进了机器就算process time的程度，一个片子从头跑完，没个上百个小时是不可能的，碰上个复杂的，几百个小时很正常。好歹都是二三十张掩模版，清洗啊，抽真空啊，coating啊，这种费时费力的工艺哪个是能逃掉的？
这还没算online的测试时间，来回的handling时间…………
至于硅片大小和面积，关系到的是钱，不是时间。
【 在 camouflage1 (camouflage) 的大作中提到: 】
: 这个可能就是我想要的结果了，也就是几个小时这样了。
: 这个时间与晶圆大小或在晶圆上用了多少面积关系大吗？