关于DLL设计

数字的。
看工艺，1333以下用综合的也能搞定。
1600看工艺，手做可能更靠谱

这种数字DLL，结构很简单，发不出paper来。
能发出paper来的，结构大都相当复杂。DDR3-1600以下的话，犯不上做那么复杂。
大体上，就是inverter串一串，拉MUX出来。
可以优化的，就是MUX N进1要如何构造，inverter和MUX怎么排阵列。自己琢磨就好了。
decode也不用搞得很复杂，DDR开机以后，DLL code会定死不会随便变动。

code定死的话，不能动态调整，如何补偿温度的变化？

你是做电路的还是logic？
对TX，需要被补偿delay，最大长度是DIMM fly-by + CLK/CMD trace差+chip internal CTS差。这是能算的。fly by max 大约1.8ns，就算你们的PCB & CHIP都极烂，delay line推2.5ns最多了。PVT，P & V事实上是不动的。Temp drift -20C ~ 125C也是能算的。算算就知道，根本不需要做补偿。
对RX，delay line只需要推1/4 clycle而已。DDR2-400，CLK=200M，UI=2.5n，DQS指针1.25n。如此而已。

理论上没问题。差不多计算方法就这样很简单，自己算吧。
真的是不是有问题还是得自己算。我只能说我见过的DDR都是全数字架构，不需要实时校正。

TX时候，数据的瓶颈也很大。
温漂-20到125，可以带来20%到30%延时的变化，这个直接吃掉采样窗口。
虽然算起来窗口挺大的，但ddr SI消耗的窗口也非常大。
当然对ddr400，做起来肯定简单。