华为这个有没有技术含量

华为今天宣布将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会，并将同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LTE产业发展进程中全新的里程碑，标志着LTE TDD/FDD进一步走向融合，推动实现LTE TDD/FDD网间全球漫游。
　　华为的多模终端芯片解决方案命名为Balong 710，其核心产品是多模终端基带通信处理芯片Hi6920。该芯片是业界首款支持LTE R9协议版本的多模终端芯片。目前，业界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8协议。
　　此外，这款芯片也是业界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，通过采用先进的双流Beamforming（波束赋形）和MIMO(多输入多输出)等技术，其下行速率最高能达到150Mb/s。先进的技术，有望带来更高的速率和更好的用户体验。在LTE制式下，该芯片上下行速率能分别达到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分别达到11Mb/s和84Mb/s。

反正就是按着协议做呗 也不知道性能 UE category 4，挺不错的 hw在LTE上走的挺早

R8上预留设计的话，modem支持R9是比较轻松的，不难
移动不推动R9，双流Beamforming之类的技术，暂时只能是摆设了

具体些问——2G/3Gs/4G/WLAN的基带可并行性是？
我看到过的组合有：纯2G、2G+某3G、2G+4G、2G+WLAN等