怎样在ICC里手动加Bonding Pad呢...

drive cell的数字PAD好说
有verilog 在设计顶层加一个pad层就综合进来了
可是bonding PAD只有tf lef drc 之类的文件
前面有大哥说直接摆PAD
ICC 有这个功能么。。。。

lef做成milkyway,在ICC 里ref,然后create_cell