wire-bonding bga与qfn的区别？

1，QFN的q就是Quad的意思；BGA是ball grid array。
但是现在技术发展了，有多圈QFN，还有AAQFN，就是
所谓的area array QFN.
2，BGA因为都是定制化设计，可以设计die flag作为
gnd，还可以设置多种pwr/gnd ring，比QFN灵活多了。

1）那这么说来，qfn和bga也说不上来太明显的区别了？
2）bga的定制化指的是？我只了解qfn，一般都是封装厂给定了模板图，bga的模板图是自己做然后交给封装厂？
另外一个问题是，现在的flip chip bga/csp是不是芯片内部pad的间距比做wire bonding时候要打？因为bump的尺寸要大于芯片上的pad不少....

1）还是挺明显的，bga焊接方便，多圈的面阵列的smt重工要人命；
另外bga可处理的情况要复杂得多。
2）定制化就是根据芯片搞封装设计，电性、可制造型考虑得都周
到很多；
你说的是RDL的还是原本就设计好的？原本设计好的差不多是你这
意思。