The Future of Microprocessors
首先，回顾了Intel过去20年的微处理器性能提高1000X的原因：
1）Transistor-speed scaling
2）Core microarchitecture techniques
3）Cache memory architecture
总结来说（Figure 6），工艺水平提高贡献了100X，结构改进贡献10X，而且从
0.18um以后，主要是工艺贡献更大，但目前靠工艺的贡献也越来越小了。
其次，展望未来20年，要想继续得到1000X的性能提升需要解决哪些方面的挑战。
1）Package power/total energy consumption limits number of logic
transistors
2）Orchestrating data movement: Memory hierarchies and
interconnects
3）Pushing the envelope: Extreme circuits, variability,
resilience
4)Software challenges renewed: Programmability versus efficiency
作者在文章中自己也说，这些挑战其他人在其他地方都已经讲过很多次。但他们更严谨
一些，更多地通过一些数据和例子来论证他们的观点。
CACM-2011-The_Future_of_Microprocessors.pdf
作者是intel的，所以他们认为工艺对处理器整体性能的进步贡献远大于结构。不过我觉得对手机AP等新兴应用来说比例远没有这么悬殊--手机AP采用新工艺的速度慢于桌面应用CPU，但是这些年性能进步神速，进步速度远快于桌面应用。
关于性能进一步提高的瓶颈在封装散热方面现在确实是这样，不过感觉5年内应该会有突破--呵呵，没有根据，只是感觉
市场需求决定一切，这两年流行的智能机要求onchip mem和CPU speed & bandwidth.
以及普遍流行的low power。
关于工艺方面不太赞同，以前可能AP都是小公司做，工艺都不用最新的
但是现在高通，NV等进入AP领域的都是一直使用最新工艺，snapdragon, tegra全都上TSMC最新工艺，MTK和展讯现在也都40nm了，比桌面32nm顶多也就慢一代。这些都是各大消费电子厂商的主流AP供应商
架构的确是决定性因素，但是架构有革命性的更新太少了，所以同一架构（或差异不大的，比如ARM好几个相似系列）使用的很长一段时间里工艺对芯片性能贡献更大
我坚持认为需求决定技术，而非技术决定需求
嗯，架构方面没什么重大突破，也就是多核啥的，最近还是靠工艺多
有时候会有这样一种想法
觉得以后的架构是不会怎么变
然后从下面几个方面去变
1.你提到的多核
2.处理器外挂加速器
3.半定制的，或者说可扩展的指令集。或者说，那个ALU是可编程的，自己想刷成什么样的指令集就刷成什么样的指令集。
嗯，我承认最后一点有点天马行空了
有一种说法是技术进步创造新的市场和需求，我深表赞同
手机这种东西产生前大家只想沟通方便，但是没有具体形式，但是工程师做出来以后这种明确的需求才形成
Jobs高举iPAD坚持认为，苹果的东西做出来就有市场，而不做就没有这个市场领域
.26
我深表不赞同。
工程师是需求的附属品。
也不能这么说
需求是无止境的
但真正能实现的需求是建立在现实技术的基础上的
所以真正能大规模实现的需求
还是技术决定的
后面这句没有意义，谁不是需求的附属品？市场，技术，资金，人才...
你能举一个不是需求附属品的例子？
人家jobs在没有技术能够满足他对产品定义的时候
他就不做
直到各种技术能够达到他要求为止
有天马行空吗？
tensilica 已经做这个十几年了吧。
几年前我曾一度认为他们将会是未来的主流，会对ARM构成很大的威胁。现在看来，至少不在消费类领域。
囧。。。为什么会有突破？散热就是body size、材料导热性能、结构几个
方面决定的，这些年都是芯片的发展速度远高于封装，现在封装成本很多时
候比die本身要高足以说明封装的步伐落后于晶圆工艺，从原理上讲，指望
封装散热有突破性的进展是没戏，还是降低芯片耗散功率靠谱。