通孔很多有关系吗？

通孔能降低电阻，并且其冗余度有以利于reliability

DFM

降低接触电阻，并且降低因为通孔失效而产生的失效几率，提高成品率

via太多了也有工艺问题。
同一metal pitch的几层中，某一层via density比其他大很多会造成process drift(因为loading effect)。同一层中, 局部via density剧烈变化也有topography问题。这两个都可能降低成品率。