Re: pitch怎么翻译

我觉得pitch就是两个平行的棒状物体的间距，并且有重复的意味（就是这个间距会在物体间一遍一遍的反复），如两个IO间，两根电源线之间pacing就是像一些cell和电源ring的距离，cell和core边界的距离之类，没有重复的意
味。
呵呵，不知道理解的对不对？

标准化工作是有的，原来SEMI在国内都有各个分会，比如材料分会，设备分会等等。九十年代末曾经组织过大量的标准制定工作，其中很重要的就是专业词汇对应的中文翻译。最后都统一整理出版了，我曾经有过一本材料分会的标准手册，上面有词汇表。
国内现在这方面很乱，因为中芯国际开始生产后，国内半导体制造和设计领域台湾人逐渐成为主导，本身台湾的标准化工作就做的很差，尤其是台湾的口语中喜欢夹杂英文，所以对目前大陆的标准词语的使用造成了一定的影响。另外由于台湾和大陆在专业词汇翻译上的求异不存同的历史原因，导致双方的词语使用有非常大出差异。较早出现的词汇中，由于大陆方面的专家对准确翻译比较重视，用词都很准确并且很符合汉语文理。而同时期的台湾由于受到日本和美国的大量影响，尤其是日本，在词汇使用上就没有那么严格。所以早期的词汇大陆的翻译很漂亮，而台湾的翻译在晦涩难懂。比如:
光罩－Photomask－光刻版（掩模版）
电浆－Plasma－等离子体
镭射－laser－激光
可以看出大陆的翻译都非常传神，并且十分准确的表达出了其物理含义。
而随着改革开放，进入到九十年代，我们这方面的工作就逐渐的不行了，翻译准确性的工作做的很不够，尤其是台湾人带来大量对岸的词汇的时候。
自从SEMI在国内出过一次标准后，再没有了动静，连SEMI自己的杂志都翻译的惨不忍睹，更别提公司里的小工程师们了。
芯片设计行业我涉及较少，不过据我的观察，在标准化方面他们是半导体里面最差的，不过这个不怪他们，因为IC design在开放前本就趋近于零，所有的专业词汇都是新的，都需要翻译，而指望拿工资的工程师来做标准化，无论谁也没有这个心情。
但是这并不表明这个事情不能做，因为这是必须做的事情，而且是很有意思，并且很有意义的事情。