6现在我们公司要设计HDI PCB，请问哪里有好的指导手册？

因为BGA球间距现在是0.5mm, 之前做的5mil/10mil的6层通孔做法，PCB厂告知这种做法不行，需要HDI PCB工艺。
现在我们公司要设计HDI PCB，请问哪里有好的指导手册?
谢谢。
另外论坛里面有做PCB的工厂可以认识一下。可以长期合作。

来看看！

你可以参考以下资料：

IPC-2226----Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
IPC-4104----Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials

IPC-6016------Qualification and PerformanceSpecification for High DensityInterconnect (HDI) Layers or Boards

IPC-2315----Design Guide for High Density Interconnects (HDI) and Microvias

华为HDI检收标准