手机过孔EMC讨论

今天看了下8层手机板，发现了两个问题

1，0.8MM 锡球间距的BGA 之间用了V0.25-0.5的过孔（0.25内径0.5外径）。这样不怕过孔和其他锡球的PAD之间距离过小，导致发生EMC的问题吗?或者生产性问题吗?

2，8层的手机板里面SDRAM信号走线是走1-3-1（第一层到第三层，之后再回到第一层）但是用的VIA全部是过孔1-8（第一到第八层）这样不会有EMC问题吗?这样4-8层的过孔沉铜等效于一段天线而对外辐射吗?

帮不上忙，帮你顶，坐等高手回答

SDRAM最好是1-2,信号线打盲孔,其他可用埋孔,这是理想的做法.

但是如果是六层板，SDRAM和MAIN IC 都在第一层。那么第二和第五层应该是地和VCC（相对地），如果这样SDRAM应该走第一层和第三层才会有好的EMC吧?

不是这样理解的,因为手机板的叠层结构与普通板子的结构不一样,所以就不能象你是的那样做

手记板,8层板,孔的设置都是0.25*0.5,    不会有EMC 产生,  
关于SDRAM方面的线,  频率底了没关系,频率高了要电源 平面层的. 做了电源平面层,就有保护作用拉. EMC 就少了.

0.8MM 锡球间距的BGA 之间用了V0.25-0.5的过孔（0.25内径0.5外径) 不会有EMC .

均不会出现EMC问题.
0.8毫米的PITCH之间走线或者打过孔,从成本考虑,如果不用LASER机,那么用0.25/0.5的是最理想的了.