0.5间距的BGA

各位大侠，我正在调研0.5间距的BGA，焊盘大小是12MIL，求出线方案，要用到几种盲孔或埋孔，BGA是24X24的，中间16X16是掏空的，实际只有4排焊盘，请各位大侠帮帮忙拉，多谢拉

没用过！

基本比较难做呀。使用两阶的激光孔肯定没有问题的，只是国内能作的没有几家厂。如果只用一阶激光孔也不是部可能。看你的水平了。呵呵。日本人的alivh也可以做到的。要看你们公司是不是有钱了。总之，不容易。

没用过！
         
没用过！

没用过！

没用过！

我做过。SPC100的间距就是0.5MM，外围的两排用0.25MM的焊盘，焊盘之间走线0.08MM。里边需要出线的焊盘采用0.3的焊盘加0.2/0.3MM的盘中孔。用了两组盲埋孔（没有采用激光孔，成本的缘故）。至于小编这个一组盲埋孔就够了。
不过不建议这样做，成本是下来了，工艺难度有点高，一般的加工厂都做不好。要是激光孔就好多了。
也希望有高人给出些好的建议！