4层板的正反面还需要铺地吗？

中间两层分别是电源层和地层。板子画完后，顶层和底层还有很多空白区域。

请问这时还要在顶层和底层面上铺地吗?

    四层板的时候有中间层有一层是地层，TOP和BOT层都不用覆铜了！

在地层定义好地的网络就好了！

那如果铺上，对性能有什么影响吗，是好还是不好呢?

最好在和电源层相连的那个信号层铺铜

同问

我感觉可以增加强度，降低串扰。对阻抗的影响不知道好不好。

有空白的地方最好铺上，别的不说，至少加工出来整个板子受力均匀，美观

我觉得 还是要的吧！
至少减小地电阻，还可以对内层的信号起屏蔽作用！把电源走线屏蔽起来也好啊 ！
还可以减小地回路！
不过就看你阻抗要求是不是很高了！

看你的板子了，关键信号很多，地就非常重要了，多铺点地肯定是有好处的。所以有空地就铺上呗，反正也是4层光绘，又不多花钱

正背面有空间的前提下最好铺上，从PCB制作上讲可以起到平衡作用，防止板翘曲，从信号角度看，对关键信号起到屏蔽保护作用

如果你正反面的地铺上后造成很多独铜，那还不如不铺，如果全是阻抗要求很严的不能铺，会引影阻抗，如果板子对阻抗要求不是很严，偏重于信号回流质量的话，正反面最都铺地！个人见解，我都是这样做的

我認爲還是要鋪的！

铺吧，四层板，估计也是要求不高的。一般不会影响的。

个人认为，顶层和底层铺上铜比较好。但如果有数模混合信号的话，建议分开铺铜，单点接地。如果有射频信号的话，那就更应该铺铜了。但监控部分可以不铺铜。

个人偏向五月雪的建议。地层完整。建议不铺铜！

原来还是要铺地铺满
谢谢分享      
         

回复 6# bigpear

    保证与阻抗线间距大于20MIL就不会影响阻抗！