过孔设计

在网络上流传很久的华为PCB布线规范（里面表明好像是1999年的）中第11页 有如下描述

 板厚 1MM 的最小孔径是8MIL=0.2032MM 焊盘直径为20MIL=0.508MM

但是现在手机（1MM厚的板）的BGA器件，锡球间距都小到了0.5MM 锡球的PAD为0.25MM，按照上述条件怎样布线啊?

请问哪位高手有新的PCB布线规格，包括0603 ，1005等CHIP，BGA IC等 之间距离规格要求

小编能解释下不?

本论坛没人画手机板的吗?

个人意见：

这个最好自己根据自己的应用情况仿真一下

我的软件没有买仿真的LICENCE,所以做不到有点郁闷啊

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兄弟你说的那个设计规范是针对普遍pcb板的，而针对手机pcb有单独设计的要求。手机板是激光孔，所以能做出间距如此小的设计。

如楼上所说，手机板是HDI板，需要用激光孔，但是盲孔小到多小的孔径才开始用激光孔呢?因为就算是HDI板的埋孔也是用钻孔的啊

从现在的设计来看最小机械孔是8mil吧如果再小就使用激光孔了，因为现在厂家的加工能力有一个孔径纵横比和孔环（annulary ring）的限制。还有就是消费者有孔壁度铜厚度的要求。就这样。

手机板都是采用埋盲孔设计，最小孔径现在可以达到4mil，对于这种小于等于0.5mm Pitch的BGA芯片都是这样设计的！