传输线换层后，哪个是参考平面？

对四层的pcb,其横截面如下图,对传输线line A ,它的参考平面是Gnd,如果line A打过孔转换到Bottom层,变成传输线line B,那么对line B其参考平面是哪个呢?　Gnd 还是Power ?谢谢．

见图：

谢谢啊，明白了，请问这图在哪本书里有啊?

上面电流返回路径中，电源层返回到地层的时候，是否通过去藕电容返回的啊　?是不是该去藕电容必须尽量靠近过孔，以使返回环路最小?

Signal Integrity - Simplified by Eric Bogatin

如果有过孔附近有耦合电容，则经过电容耦合，电容越靠近过孔越好，如果附近没有耦合电容，则通过电源和地平面间的平面电容耦合过去。

谢谢，没想到还要考虑电源和地平面之间的平面电容

长知识了

哦，对呀。

这个东西有很多争论。其中就有加去藕电容这种说法。这里将的内电层耦合的解释倒是点醒了我。

那事不是阻抗控制的时候，linea的参考屏面是gnd，lineb的参考平面就是power，而不应该是gnd了?那是不是一个系统就有2个参考面了?另外，像这样的4层板，lineb所在的层如果要不要铺铜（地）?铺了铜对阻抗计算有影响吗?铺了铜是不是又多出一个参考平面阿?

一直没弄明白，期待高手解释一下，多谢！

对于高频信号，总是选择最近的参考平面作为回路的。一个信号走在不同的层上，是有两个或两个以上的参考平面，所以要选择阻抗特性相同的两个布线层。铺铜，是可以作为一个参考平面，如果邻近层有走线的话。

铺铜和信号在同一层，怎么做参考平面?

在多层板中，当电源层和地层没有相邻的时候，也就是中间有两层信号层，那还会有这种平面电容耦合吗?回流路径又将是怎样的那?

以下是引用pcbuser在2006-4-28 9:51:04的发言：

，像这样的4层板，lineb所在的层如果要不要铺铜（地）?铺了铜对阻抗计算有影响吗?铺了铜是不是又多出一个参考平面阿?！

铺铜和信号在同一层，怎么做参考平面?

高频信号总是选择阻抗最小的回路，铺铜和信号在同一层的话，总是会有间距和阻抗的，就要看阻抗的比较情况。实际布线中，有时在没有邻近参考平面或参考平面不连续时，会选择平行布一条地线的。重要的是减小信号的回路面积。

对于4层板，由于电源层和地层的间距一般都比较大，电源和地之间的平面电容的值非常小，因此纵向回流一般都靠电源和地之间的电容。如果这种电容在PCB上分布不均匀，而信号线转层又很多，多个信号线或共用一个电容进行回流，从而引起在电容上的大的回流，导致EMI问题或者信号间的串扰问题。如果希望了解得到资料，或者参加免费的讲座，请访问www.emcdir.com

多谢

THANK YOU

参考平面一个是GND,一个是power,回流路径在过孔处通过容性耦合在两个平面间流动。

对于超高频信号来说，增加电容没有多大的用处，因为电容有寄生电感，唯一有效的方法是减少两个平面的介质厚度或者增加节电常数。增加两个平面的电容。提供低阻抗回流路径

在信号完整性书中是这么解析的Z=Z1+Z2

其中Z是传输线的特征阻抗，Z1是传输线到最近平面的阻抗，Z2是两平面之间的阻抗，因为，一般Z2 远远少于Z1，所以Z= Z1，所以，不管，你的回流路径是那个平面，总的阻抗等于信号路径和最近的平面的阻抗

agree

哈哈 看不出来  还是有高手的么  小弟我本来也想回两句的 看来是不用了

请问超级楼住 你发的图是在什么图名里，请指点。

重要的是减小信号的回路面积。