请教PCB板core 和pp的区别

请教一下：

大家常说的core和PP有什么区别啊?谢谢！

core和pp从本质上讲是一类东西，他们都是电介质。

core又叫内芯板；pp的英文是prepreg，也叫预浸或半固化片。

PP和core相比要软一些，并且有一定的粘性，它有很多种厚度可供选择，以便对电路板的叠层厚度进行调整以达到控制阻抗的目的。

2楼的高手啊,谢谢您的讲解！

那core的厚度是不是可变的呢?

有不同类型的CORE可选择

说的不错

我记得core是两面带铜箔的，pp就是单纯的介质。

一般pp比core薄许多，做填充作用，压合成型后pp厚度会稍变小（比较软）。

Core和PP配合使用的，国内厂家有生益，CORE厚度（含铜皮）有0.2mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm/0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.1mm/1.2mm/1.6mm/1.9mm

PP厚度有106/1080/2116/7628

制作多层板时，通常将CORE和PP配合使用，CORE与CORE之间用PP粘合

通常的叠层pp core pp core pp core pp

一般超过4层板的叠构有core位于两个层面之间的，core两边是带铜箔的话不是会和本身层面的铜箔接触到了吗?还有，这个core里面的铜箔是做什么用的呢?而且里面的铜箔如果和层面相隔得太近的话不是会影响到我们本身选定的参考层，从而影响阻抗以及给板带来些其它的影响吗?

呵呵，我也没有见过实物。但是看过一些资料和评论是这样说：
１、ZBC1000 uses a ‘core’ consisting of two copper layers separated by 1 thousandth of an inch of FR4
２、Core即芯板；芯板材料中有一种材料为FR4--环氧玻璃布基覆铜箔板；
３、以普通TG 4mil芯板为例：

    铜箔占覆铜板生产成本约65%；（说明芯板包括铜箔）

    玻布占覆铜板生产成本约10%；

    树脂占覆铜板生产成本约7%；

。推理。没见过做好的芯板是什么样子，有没有PCB厂家的人出来解释下。

这几天听人跟随我讲是说：PCB板厂在做的时候是这么做的：对于结构为  铜箔/pp/铜箔/core/铜箔/pp/铜箔  的四层板叠构，先做core和2,3两层，做在一起，然后再将top,buttom两层通过pp与前面做好的芯板压合在一起。

芯板就是两面都覆铜的板,一般比较厚度,最薄的大概在4mil左右吧,PP就是很薄的介质,通常有1080,7260等多种型号可选

普通多层板多是CORE和PP混用,如六层板:铜箔+PP+CORE+PP+CORE+PP+铜箔

谢谢了，下载看看。

没错，PP就是将线路层与线路层之间隔开，然后经过高温将PP软化将线路层与PP，芯板连接在一起。从而制作出多层板。

我以前是PCB工厂做工程的（MI工程师）如果你们有什么疑问及关于PCB工艺方面的问题。

我会将我知道告诉大家，你们可以加我哦。qq:253986260