3种叠层设计,请问那种较好,谢谢!
时间:10-02
整理:3721RD
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方案1:TOP
GND
SIG
POWER -
SIG
GND
SIG
GND
POWER
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GND
SIG
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BOT
方案2:
TOP
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SIG
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BOT
方案3:
TOP
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方案2:
TOP
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BOT
方案3:
TOP
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BOT
我的观点:1. 从叠层平衡性角度,1、2种好一些,3的叠层不对称,铺铜处理不当的话生产或装配时容易翘曲;
2. 1类和2类的取舍就要具体问题具体分析了,如果存在适当的主电源(干扰小,抗干扰好),而且可以适当增加板厚的话,我会倾向于选择第二种,并且把主电源放在第9层。
谢谢 !
