请问winworm 版主怎么仿真DVI连接器或者 PCI连接器的信号完整性问题？

现在有一个板子,有2个差分对传输信号速率为200Mbps,现在要通过DVI连接器或者PCI连接器,想知道信号通过连接器的信号完整性问题,请问如何仿真?不知道winworm 小编有何高建?

在小编回帖之前插一句：

一个不那么麻烦的方法，两个brd分别提取拓扑模型，然后合并在一起，接插件处用接插件模型代替。

高速接插件，厂家可能会提供spice模型，可以做到allegro的宏模型中；像你这样的低速应用，用简单的LRC等效模型也可以分析了。

问题是现在没有spice模型，两个brd分别提取拓扑模型?这是什么方法?

有主板和子板现成的brd设计文件吗?有就针对同一组差分信号分别提取拓扑模型，然后再sigxp中合并；如果没有，可以自己构建拓扑模型。在200Mbps的速率下，接插件模型用一个串联电感和电感两端的两个接地电容构建一个pi型网路espice模型就可以了，电容大小取决于焊盘大小和叠层，电感和接插件的连接长度相关。

good！