大家探讨一下高速信号线包地的问题

我以前做主板的时候只有RGB信号包地，而且包地采用20mil线宽的地线，换了个工作发现这个公司的硬件工程师都喜欢包地处理一些高速信号，而且对包地线的宽度没有要求，一般采用5mil，我认为有些信号线只要参考层连续就可以了，但是他们查板的时候一定要加上，今天听到一个EMC工程说包地线过窄的情况下，反倒让地信号不稳定，会进而影响其它的信号，我不知道这种说法对否，请资深的前辈们指点迷津，谢谢！

我感觉如果有空间可以考虑包地吧，粗细也由走线空间决定，不过一定要注意每隔一小段就打地过孔，还有就是，如果包地处理的话，靠近地线的信号阻抗有可能会有几欧的变化，因为我们一般计算阻抗是根据参考平面来计算的。

保证高速信号回流路径连续、高速线间距一般来说就没有问题了

高速总线的包地没有必要

RGB的包地是为了模拟信号不受数字信号干扰，所以走线粗细基本都没有问题，只要保证一定间距后都打上地孔

如果是多层板，有很多个地层的话，不需要考虑包地

顶楼的朋友！我想请教一下你的RGB包地的问题，RGB应该是模拟信号吧包地时用模拟信号还是数字信号啊，另外你做的肯定是多层板吧你的模拟地分割啦吗?

通常pcb设计模拟信号只能用模拟GND包，数字信号的GND可以用数字或者模拟，

当涉及到比较容易受到crosstalk，可将数字GND与模拟GND区间分割；

以上请赐教！

这个公司的硬件工程师都喜欢包地处理一些高速信号，而且对包地线的宽度没有要求

这个公司的硬件工程师很菜！

有良好地层的，不需要什么包地

没必要

在信号层走地线，有可能改变走线的阻抗，仿真的时候一般也是以底层为参考平面来计算阻抗的

我觉得如果阻抗要求高的最好不要去包地,线距大点就行了,这是个灵活的问题,也跟硬件的电路有关联！