高速板上的整齐的铜点

公司买的好几个高速电路板，都有一个共同的特征，表面（顶，底）空余的地方都有整齐分布的铜点，有圆形的，也有方形的。  按道理来说，高速电路板上不应该出现孤立的铜片的，但是买的都是国外的高速板。  不知道有哪位SI高手能给个解释，或者能给个关键词在文献中查找的。
非常感谢！

那些应该是标记点，在机器焊接时用来做元件坐标参考点的，与高速好像无关。大批量生产的需要机器焊接的，都要散留一些空焊盘。

这个不是标记点，是制作PCB时，为了弥补有些区域有铜，有些大面积的区域无铜，而带来的蚀刻不均衡，具体的可以问PCB 加工厂。

原来如此。涨见识了。

多问一句，那蚀刻不均衡有什么不良影响呢?

曲翘

这样设计。自然有它的道理。以前也见过几块。台弯的板子。也是这样。后面问了下。

这跟热设计相关。不大面积铺铜。而用这种或网格铜的设计方式。是为了防止板子过炉时受热膨胀。造成起泡。曲翘。的现象。

发个图片来看看啊

大面积铺铜会带来不好的影响,所以用这种网格铜的设计方式.

铜平衡，为了减小翘曲，也为了控制pcb蚀刻的公差