6层板叠层问题

现有两种方案：

1. top/vcc/s1/s2/gnd/bottom

2.top/s1/gnd/vcc/s2/bottom

如果走的是S3C2440的板子，133MHZ的SDRAM，400MHZ的内核，要求板厚1.2MM，请问哪种叠层方法好些

如果从EMC的角度考虑,选第一种方案比较好,但两个信号层邻近,要避免平行走线.而第二种方案两信号层走线就不用考虑那么多了,只要顾及信号完整性SI.对于六层的笔记本主板,考虑EMC,选第一种.你这边的频率也不是很高,选第二种方案就好.这是我个人的见解,有什么不妥当的,请指出.

谢谢，

但是按你的说法，还得考虑TOP走线与S1走线，BOTTOM走线与S2走线啊，是吗?

S3C2440线很多的，用第一种吧

第二种top与bottom一般是不走线的

如果布线空间不是很紧张同时板面积不大的话推荐使用这种叠层：top/gnd/s1/vcc/gnd/bottom，每个走线层靠近GND层，这样走线层都有一个地平面做参考，同时VCC与GND又能形成一个极佳的平面耦合电容。

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第一个较好

谢谢你们，综上所述，我选择了第一种方案。

第一种的vcc和gnd还是换一下比较好

学习,学习

新手学习了

如果空间足够，比较赞成用此方案。

这个方案vcc与gnd刚好相邻，这样不会由于瞬态电流而带来噪声。

tf_summer  说的有理耶

不知道小编怎么看啊?

我觉得这要看主芯片放哪一面了，比如放在底层，那就选L5做地层好些，如果放在顶层，就选L2做地......

studying！