这里请教一个镀金板的微带线信号传输问题(高手进)

一般PCB表面处理有镀金,沉金,OSP等表面处理工艺,而对于一些有阻抗要求的表面镀金的PCB,由于镀金是PCB蚀刻图形后一直覆盖在表面的，蚀刻侧蚀的产生会导致金面下线路线宽比表面金要细(如下图).

这里有个问题想请教各位高手,一条镀金微带线主要由顶层的金,镍,和靠近介质的铜,信号传输主要是使用金--镍--铜的那一个部位来传输?计算线路阻抗上线宽是以金面还是以金面下面的铜的宽度为准呀?POLAR软件里没有计算表面覆盖金的阻抗计算公式.

也请教过别人，有人说信号传输主要是使用微带线表面的金来进行传播(说是什么趋肤效应),不过我以前在一份资料里介绍过微带线传输是利用传输线中间1/3厚度的铜来进行传输的.

请高手给个明确的答案呀，先谢了！

是不是我说的不够清楚呀，怎么没人回复呀，

趋肤效应是电流密度集中在微带线表面的。

我们碰到过一个问题，就是跟表面镍金的关系，基本上金的厚度很薄大概是镍的厚度的几十到一百分之一。，当时频率是1。8g左右，如果减少镍的厚度，是可以减少信号传输的差损的，因为镍的导电性能远不如铜和金，但是镍也不能太薄，100uinch 以上没问题哈 ，防止金的扩散到铜。