讨论两个PI问题
1、信号的回流路径究竟是以场的方式还是路的方式回流的?or是两者都有，那又是谁占优势些?是变化的电流引起的场的变化吗?若是这样应该是路为主导了。
2、怎样在不完整的参考平面上为被阻断回流路径的信号线提供回流路径呢?现在看来一般会加电容，但电容的大小如何确定的呢?我现在隐约感觉应该和信号线的频率有关，但不知对不对，也不知如何计算。
欢迎大家各抒己见！
1.高速信号就是以电磁场的形式传输，所谓回流路径是交变电磁场作用的结果，数字信号是一种电压信号，变化的电场产生磁场，变化的磁场又产生感应的电场，所以整个信号的传输可以认为是传输线和参考平面之间沿着信号传输方向不断地冲放电的过程，这样，在参考平面上就体现为一个和信号传输方向相反的信号，即信号回流。
2.不完整的参考平面上信号很难得到一个很好的回流，它会绕过缺口（如果缺口很大的话，会通过较远的完整参考平面，甚至通过介质或空气），加电容好像用处不大，一般在设计中尽量避免这种被隔断的情况，采用差分对传输对参考平面的不连续的依赖会减轻不少。
当设计中不可能用差分对时，当参考平面不完整时，如一组信号线被一根线割断最短的回流路径时，该怎样改善?
差分信号线之间的耦合不是最大只在10%之内吗?如果差分信号线下部没有完整的参考平面，那只靠差分线之间的耦合会不会造成空间的辐射更大?
这种情况下是很难改善的，设计时一定要尽可能避免
实在没有办法只能考虑多加另外的完整参考平面
差分线下面的地参考平面被割断，的确也会产生EMI，同时也会发生差分阻抗不连续产生反射等现象，所以也需要避免，只是由于差分对本身的特性，其受到的影响不如单根信号那么明显。有条件的可以自己做试验看看。
现在的瓶颈主要在于知道该怎样做，也知道这样做会好，但究竟好多少却无法提出定量的数据来，所以让人感觉到难以捉摸，对它没有必胜的信心。如果能定量的话，可以很大的程度上保证我们设计一次ok，那该多爽。
不知那些仿真软件中的计算是根据什么参数和公式计算的，否则也可以知道一点究竟了。
这些都有公式的，只是这些经验的公式也都是近似的，也许只在某个频率段较为可信。其实信号完整性问题本身就是“只求更好却永远无法达到最好”的东西，因为很多问题都是许多因素共同作用的结果，要做到定量是很困难的，所有的EDA软件其实都是朝着这个方向努力，但实际却很难做到。但高速设计者最关键的是要能抓住主要矛盾，有个“量”是一定要能大概计算的，那就是各种问题对系统产生影响的比重，也就是要知道谁轻谁重，这就取决于设计者本身对高速理论知识的理解程度和实践经验的掌握程度了。
[此贴子已经被阿鸣于2002-10-26 11:25:06编辑过]
鱼与熊掌岂可兼得，在设计时有很多地方有矛盾，抓住一个最重要的因素折衷处理，才是上策～～～
不知阿鸣能不能告诉我这些经验公式呢?
当参考平面被隔断，由于断槽引起的电感近似为：
L＝5Dln(D/W)（nH）
D是传输线到隔槽的边缘的距离，这里假设信号线是在隔槽的正中间，即D为槽总长的一半。
W指缺口的宽度
这个电感造成的上升沿变缓的量为：Tgap＝2.2（L/2Z0），Z0是传输线特征阻抗
经过缺口之后的波形上升时间T'就是信号本身的上升时间和Tgap的平方和开根号。
1 以前上学的时候自己做过一个程序，用来FDTD来做的，加电容作用比较大，尤其是在EMC的RE测试时。
电容的选取主要以电容的频响特性进行选择，一定注意在电容中的ESL和ESR大小。
2 如果走线比较少，可以在这个走线旁边加地线，不过对阻抗有影响，大致在3－4ohm（TDR测试结果）。
当然了如果采取差分传输不会存在这样的问题。这种问题一定要避免。
是的。鱼与熊掌不可兼得时，只有舍而取之了。电源分区有时是无法避免的。比如说我要做一块四层板，层叠结构为s1-g-p-s2。s2的参考平面就是power plane.在实际中，我们假定只有在power plane 分区才能完成布线，并且在s2中有高速走线跨越了power的沟槽。这时，在信号线旁边跨接sewing电容对减少EMI是很有帮助的。当然，如果完全没有成本上的要求，多加几个电源层与地层当然好，因为电源分区可以随着层数的增设而避免了。
嗯