请教关于PCB叠层及介质厚度的问题

    谢谢大家来帮忙。如下图，  此板为8层板，叠层从上到下是：顶层，GND层，信号层，主电源，GND层，信号层，分割电源层，底层（底层器件很少）。请问这样的叠层结构是否合理，各层及层间介质，基材的厚度，该怎样确定?我只考虑到减小GND层和信号层的距离，减小GND层和Power层的距离，以及增大Power和信号层的距离，这样有些生搬硬套，弄的叠层设置及层间厚度似乎不大妥当，制板厂商也提出这样的叠层不好压板，说容易PCB翘曲，要求我放宽翘曲度的要求，说实话，我也不清楚这个板这样做出来翘曲有多严重。请各位指教一下。
   万分感谢！

不能放宽翘曲度的要求，如果有BGA的话，翘曲的PCB会造成BGA焊接不良，或者BGA焊接不可靠，这个是绝对不允许的

只有对称的叠层结构设计才合理，所以你必须改

中间的prepreg和core必须上下对称，铜厚也是

至于具体是多少，这个可以根据你的特性阻抗要求用SI软件计算一下就可以了，顺便还可以得到线宽线距的数据

走线过程中，考虑到Power层和GND层的不同和参考平面的变更，换层设计你必须谨慎

如有疑问，请加QQ群：39422701

PP、CORE要各使用一致的厚度

好的，非常感谢。

叠层和铜厚  在很多时候需要从电气特性并结合PCB VENDOR 的生产工艺和 PP 和芯板的规格来考虑，内层压板的P片厚度要看工艺能力，且还要顾及平衡问题，不致于生产时有问题，最好在做板前，同VENDOR 那边的工程师沟通一下，是很有必要的哦。

从TOP层和bottom层对内层看需要铜箔，PP，core对称，否则在进行层压的时候会翘娶

使用8层PCB，小编应该有不少高速线,建议调整层叠为TOP, POWER,GND,S,GND,S,POWER,BOTTOM,

重要信号线走第四层，主电源的滤波电容放置正面比较好，核电压分割到第七层，相应滤波电容放置地层，这样可以达到比较好的滤波效果

阻抗要求注明给厂家，厂家会根据你的要求对叠层，介质厚度、线宽，线间距进行调整以满足你的阻抗要求

楼上的建议不对称啊，而且power靠外，不太好吧

小编没必要非得把internal的signal靠近gnd layer啦，没必要啦，层叠对称对生产更重要

不是说所有的pp曾都必须相等厚度，没有这种要求，就是根据阻抗计算，可能会要求表层下面的pp薄一些

还可以把表层的cu铺的厚一点，1oz,也有利于表层阻抗减小