总线布线中，过孔造成GND层分割的问题

在PCB布线中，或多或少总会出现这种情况，我们知道，关键信号不能穿过分割的地层，是因为会造成较大的回路面积，但对于造成这种分割的总线本身，也存在这样情况。考虑到美观，多数时候会将过孔规则排列，这时，位于分割中间的信号线，就造成了一个较大的回路面积。唯一的办法，是将过孔拉大，使不造成地分割，有时候电路板面积有限，再拉大过孔的距离已不容易。

以33M的PCI总线为例，这种情况下造成影响会有多大，会不会有EMC的问题?

如果是200M的DDR总线呢?

这种打过孔方式应尽量避免吧，虽然可能对低速信号来说影响不是太大，但对高速肯定有影响。

我感觉这和个人布线习惯有关，是个不好的习惯

把方向调过来

美国这边做PCB LAYOUT的都是使用50mil的grid。局部有些地方不行至少也要使用25mil的grid

哈哈接上贴。因为grid用得比较大，过孔之间距离也就比较远，一般就不会出现像小编这种现象。还有就是小编可以考虑过孔分两排打。

就这个图示而言是可以改的，因为这样打过孔不光是跨分割的问题还会有别的问题出现，比如一种电源被分成两部分．即使不是打这样规则的孔有时也会出这种问题，因些做完时要检查电地平面．

这样做肯定不好啦，信号回流路径会很大，坚决避免。

hao

1,可以把过孔错开打

2，在总线换层过孔附近加几个接地过孔，可改善信号回路的问题

支持以上观点

附近加接地过孔,有效吗?为什么>?

问个菜鸟问题哈，什么是回路?为什么刚才小编的关键信号会这样打孔会增加回路面积?为什么造成了地分割?高手浏览时随便答一下哈

换层时其信号的参考平面也会跟着换，如果没有接地过孔，就无法提供最近的回路给信号。

如果这么说不能理解，请在纸上画出板子上信号流向以及回路的立体结构一看便知。

不好的设计，应该尽量保证地连续

BGA 怎么办?

BGA 若不打盲孔，也会有同样的问题，而且相当严重。请问个位大侠都是怎么处理的?

 你把问题的主次搞反了

嗯都很诚恳

我见过cdnusers上和national的guide上有过警告，不要把anti_pad弄得太大，造成如搂住所示的情况。lz试的protel吧，如果信号速度高，无论如何把信号线走开，把孔拉开，实在不行，再考虑周围加一些地孔，提供回流，减小回路面积