焊盘上打过孔后，过孔内如何灌铜

我用的MCU是BGA封装的，焊盘间距很小，所以只能通过在焊盘上打过孔来扇出，这个已经搞定，

现在问题是如何在这些焊盘上的过孔内部灌铜，形成铜柱（这样便于测试），我用的是PADS2005

请高手指点如何实现，谢谢

这好象是生产的问题,跟设计没关系！