为什么不能去电镀孔的独立ＰＡＤ

我是在工厂里做MI的.有时会碰到这种设计:电镀孔的PAD为独立PAD,不与各层相连,好象没什么功能.由于各种原因建议客户改为非电镀孔，去掉独立ＰＡＤ，但是客户不同意．后来就建议客户接受崩孔,把板做下去了.

向各位请教为什么?

tf_summer回复:有的这样的孔需要电镀后的机械强度和光滑度吧

jiwenf_182回复:也许他不懂，也许它需要有铜增加强度，可以沟通么，得到答案再来告知我们呀

谢谢jiwenf_182&tf_summer的回复.

也许他不懂，也许它需要有铜增加强度，可以沟通么，得到答案再来告知我们呀

现在还是不知道.

后来就建议客户接受崩孔,做下去了.

有的这样的孔需要电镀后的机械强度和光滑度吧

一般 PCB 板厚大於 120 mil(3mm) ，採 nonfunction pad 的設計

是為了幫助孔銅的信賴性 (減少 pull away)