关于差分阻抗（无参考平面）问题

我现在要做一块小板子，功能很简单，有一个usb2.0的接口，线应该很少，但是对信号完整性要求很高，因为这是一块用来测试验证ic的板子，我以前差分对做的很少，最近看了很多相关的资料，但关于差分阻抗控制的资料都是基于有参考平面的，而现在我觉得我那块板子没有必要做成4层板，我想做成2层板，不知道在阻抗控制上好处理吗，差分对两边覆铜与否，如果覆铜应与差分对距离多远?就是如果我做成2层板，该从那些方面注意，谢谢！

大侠们，指点迷津啊

无参考层的差分阻抗公差很大.建议你在一面布差分线,另一面对应位置走很宽的地线做参考

谢谢3楼的指点，别的大侠们请给点意见啊

如果板子较厚，建议加Guard trace,即包地，地线与usb的线间距在工艺允许范围内越小越好

lz不识货 3楼的方向是对的。差分线下面铺地，板子尽量做薄。这是最好的方法

包地线的设计一般不容易控制阻抗，阻抗容易变化，但是也比较常用，注意地线上多多打地孔

呵呵，两层不会再bottom那层铺上铜皮吗?这样不就有返回路径了吗?