问一下SOLD MASK 和PASTE MASK的定义和区别

谢谢指教,欢迎讨论

这个是生产工艺相关的，很简单的了。

Solder Mask就是阻焊层，所有需要焊接的焊盘，铜皮需要的。

Paste Mask是SMD钢网层，对于需要汇流焊的焊盘的。回流焊的工艺过程是，刷锡膏，贴片，然后过回流焊机。

Solder Mask是制造PCB的要求，Paste Mask是PCB组装的要求。

楼上正解，补充一点：

Solder Mask一般比焊盘大4MIL.Paste Mask和焊盘一样大。

楼上正解，补充一点：

Solder Mask一般比焊盘大4MIL.Paste Mask和焊盘一样大。

请问大4MIL的作用是什么?

 防止阻焊剂沾在焊盘上，影响焊接质量。是不是4Mil就不一定，要看PCB制版厂的工艺水平。很多时候出PCB制版厂，会根据自己的工艺能力和要求修改Gerber中的solder masker层。

加4mil是考虑制造时误差，如对位，影像转移误差等，有时也采用加6mil比较保险

补充一点，solder mask包括SMD和THD焊盘，而paste mask只包括SMD焊盘。

请问：VIA的solder mask是否要加4mil，我想采用0mil。请指教！