请教接地问题

我在老古论坛上发现一篇文章里面说的关于模拟地和数字地的问题。现摘录如下：

首先,对涉及到模拟地和数字地感到糊涂这件事,你不必感觉那么坏,许 多人都是这样的！许多迷惑首先来自ADC接地引脚的名称。模拟地和数字地的引脚名称表示内 部元件本身的作用,未必意味着外部也应该按照内部作用去做。让我们来解释一下。

一个集成电路内部有模拟电路和数字电路两部分,例如ADC,为了避免数字信号耦合到模拟 电路中去,模拟地和数字地通常分开。图12?1所示是一个ADC的简单示意图。从芯片上的焊 点到封装引脚的连线所产生的引线接合电感和电阻,并不是IC设计者专门加上去的。快速变 化的数字电流在B点产生一个电压,经过杂散电容(C STRAY )必然耦合到模拟电路的A点 。尽 管这是制造芯片 过程中IC设计者应考虑的问题。可是你能够看到为了防止进一步耦合,模拟地和数字地的引 脚在外面应该用最短的连线接到同一个低阻抗的接地平面上。任何在数字地引脚附加的外部 阻抗都将在B点上引起较大的数字噪声。然后将大的数字噪声通过杂散电容耦合到模拟 电路上。可通过一个极简单的示意图(图12?1)来说明这一点

文章开头写明“一个集成电路内部有模拟电路和数字电路两部分,例如ADC,为了避免数字信号耦合到模拟 电路中去,模拟地和数字地通常分开“但后面又写“可是你能够看到为了防止进一步耦合,模拟地和数字地的引 脚在外面应该用最短的连线接到同一个低阻抗的接地平面上”他所给的示意图中模拟地和数字地也是接到一起的。

请教：这段话怎么理解?

不难理解，还是基本的地线法则而已。

能说的具体点吗?

那数据地和模拟地到底分不分呢?

“最短的连线接到同一个低阻抗的接地平面上“为什么可以减少耦合呢?

我先给你解答第一个问题

文章开头写的分开是说：IC内部的这两个GND是分开的，你可以拿万用表打一下，断开的。

后边说的连通是指在PCB上连通。

呵呵

下一个问题，我的理解：

对于单个ADC简单，芯片下面连通；

多个ADC的话，如果空间足够就分区排布AGND和GND，用整块GND，这样性能好。

空间不够就只能分割了。

呵呵

至于,最短的连线接到同一个低阻抗的接地平面上，为什么可以减少耦合呢

我理解：

连在近似完全相同的一点上了，电平噪声等几乎就是一致的了。

也就不在乎耦合了。

最主要的还是和数字部分的噪声隔开了。

拙见。

还有就是你的问题一次太多啦。

呵呵

其实要求是两点:

1、低阻抗地平面。

2、最短的连线。

综合起来实际是一点，降低走线（回路）阻抗，使产生的干扰电压（噪声）最小，同时也就可以减小耦合效应了。

从图中可以看出，ADC的地脚都是连在模拟地上的，而他的文档中说明“同一个低阻抗的接地平面上”低阻抗地平面就是也可以使数字地了。如果是数字地，就会耦合上很多数字噪声

假设，AP控制一个AUDIO芯片，AUDIO就等同于一个ADC芯片，AP为数字外设，哪AUDIO芯片的所有地脚连在模拟地上?

又学了点东西

请特别注意的是：“同一个低阻抗的接地平面上”，不是你说的数字地了。

所有的电流都最终回流到GND，包括数字地。