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干扰问题,我赞同你老大的意见

你老大有一定的道理，但是要看情况来决定是否需要全铺。比如电源部分，RF部分等等

但是为什么作品展示区,我看别人的PCB也不是全部有空余就铺shape gnd啊

太多小的shape尖角 未必好啊

不需要铺铜的地方可以在Keepout层用相应形状的铺铜或者fill标注出来(protel中,power可以cut copper的,比较方便),这样铺铜的时候就不会铺过去了

一般情况还是铺上为好。并且top,bottom层的模拟和数字部分分开铺。正常客户都告诉需不需要那样做。这是经验的问题。

每层只要是空的地方都要是地,而且要保证TOP,BOTTOM ,VCC沿着板边的都是地,板边用孔连接到地,成一圈,说是防止信号向外干扰。

老大的建议比较不错。还可以预防ESD.

如果，项目中通过机壳接大地的（通过滑槽，定位螺丝孔等）那板边一定要1mm的gnd.但是电源层可以不要铺，可要内缩（即从平面上看，电源层被gnd层涵盖）。