间距为0.508MM的BGA走线

各位高手大侠:

间距为0.508MM的BGA应该出多大的线?

线的间距设定为多少?

注AD的大小为:0.3MM.PAD的边与边的间距只有0.208

请LAYOUT业界的各路高手指点指点,不胜感激！

谢谢！

這是什么芯片呀?現在的技術太厲害了

这是一款手机TFT显示模块上面用的IC,

而已PIN数多,根本无法出线！

但如果在BGA焊盘上打孔的话又怕会影响吃锡效果及流焊的效果！

真是束手无策呀！

哪路高手指点指点呀！

可否将些BGA贴出来瞧一瞧?

真是太厉害了

没有碰到过～

之前好像有人问到同样的问题，不知道现在解决了没有～

我有走过间距焊盘间距是0.5mm的,不过焊盘只有两排,里面一排直接打孔倒是有空间,不过有5组电源 还真不好走

w/s=3mil/2.5mil

这种间距的话，目前手机上已经有很多0.5mm间距的BGA芯片了，通常都是用激光孔来做的

非要机械孔来做的话，就是在焊盘上打盲孔，工艺加工时要求板厂灌铜将孔填平，这种板的工艺算难的，具体看你有多少pin要出线，用到多少种盲孔了

实际操作可以和PCB板厂研究，其实设计并不难，关键在于可制造性

yong  ,盲埋孔好了啊

谢谢各位的指教.

肓孔有考虑过,但是肓孔成本高,

因为这是手机显示模块的DSP IC,

如果用肓孔就划不来了！

明天如果有时间,我将这个档案贴出来和大家研究研究！

相一起探讨BGA的各路同道朋友请注意关注一下哦！

谢谢各位高手了！

sanyi-chen

手机不用盲埋孔..用什么/?/?/?/?/?

不是手机不用埋盲孔,而是我的是手机显示模块,

应考虑价格成本问题,所以不采用这种做法

帖出来，大家给看看。

小于0.65mm只能用盲孔了, 如果用通孔, 看有没有pcb厂能做4-5mil的通孔, 然后4mil线出来,在加粗, BGA下不做阻抗控制.

此板子为6层板,我打的是0.4mm/0.2mm的过孔！

走线为4mil,可以勉强走得出来！

请各位指点一下看一下如何?

有好的建议大家指出来！

我和小编那个帐号sanyi-chen是同一个人！

只能用盲孔或者是微孔拉！

间距4mil，走线4mil，过孔10/18mil，应该很好走出来啊