是我光绘设置问题吗？为何顶层铜皮的VIA有孔而底层没有！

 这是顶层铜皮：

这是底层铜皮： 

是不是过孔的属性不对呀，搞到盲孔去了?

实际发去加工PCB是没有影响的，Verify Design也是没有任何错误的！

我用的是2005 SP2，也画了不少板子了，最近打开看了下都是这样的，试了很多都是这样的，top总是有孔，而bottom却都是没有的！

也注意看一下你们的什么情况！谢了！

唉，再顶。

你这是选择了把过孔当做测试点用，在阻焊层开的阻焊吧?

这个应该是焊盘设置问题吧,你看看Top层的焊盘是不是选了环形的那种.有个图标的,在pad设置小窗口里有个圆形,方形,环行那里.

顶贴排序

dd

感觉还是孔设置的问题，是不是设置成环形孔了?