powerpcb 问题收集答疑
我先说一个，内层分割的问题，我一直没用过这个功能，4层板，中间层铺铜的时候也可以铺几个不同的网络，刚看了以前的一个贴子，说是不能这样铺，我还是不理解内层分割和直接铺铜的区别。
在说一个，差分线的问题，网上说了好多，还是不知道怎么做出来它，你说具体点好不?
人呢?
小编真是个热心的人,好人一生平安！
我想请教LZ一个问题:
pads里面做BGA的封装时,对pin的定义有数字命名比如1.2....脚.也有用字母与数字一起命名比如A1.A2...
元件做好了后存盘,此时pin脚上两种名字都有，但再打开或者再编辑时候发现只有数字命名的了。字母与数字的就没有了
当然。再import alphanumerics...一次这个字母与数字命名的pin又有了
但是这样的话有一个问题,就是: 如果原理图里面的IC是用字母数字来定义pin的，那么它就在PCB里面找不到对应的元件.
谢谢！
以下是引用xfcy在2008-1-22 11:21:00的发言：
我先说一个，内层分割的问题，我一直没用过这个功能，4层板，中间层铺铜的时候也可以铺几个不同的网络，刚看了以前的一个贴子，说是不能这样铺，我还是不理解内层分割和直接铺铜的区别。
呵呵，好久没有做过内层分割的板子了，不知道是不是说的下面两种情况
内层分割
这种直接用 pour manager的flood就可以铺铜了
直接铺铜
两者都可以铺铜的，的二种比较麻烦一些，先用flood，net2会铺上，net1和net3不会铺，就需要选中shap，右键 flood来铺铜，但是一执行pour manager 里面的flood ，net1和net3就会没有铺铜，从新执行前面的动作
以下是引用xfcy在2008-1-22 11:27:00的发言：
在说一个，差分线的问题，网上说了好多，还是不知道怎么做出来它，你说具体点好不?
你指是指怎样把两个网络定义成查分线，然后在布线的时候两个网络一起走线，是吗?
以下是引用merry在2008-1-23 10:18:00的发言：
我想请教LZ一个问题:
pads里面做BGA的封装时,对pin的定义有数字命名比如1.2....脚.也有用字母与数字一起命名比如A1.A2...
元件做好了后存盘,此时pin脚上两种名字都有，但再打开或者再编辑时候发现只有数字命名的了。字母与数字的就没有了
当然。再import alphanumerics...一次这个字母与数字命名的pin又有了
但是这样的话有一个问题,就是: 如果原理图里面的IC是用字母数字来定义pin的，那么它就在PCB里面找不到对应的元件.
谢谢！
bga器件确实存在这种情况 建好的库 再打开或者再编辑时候发现只有数字命名的了。字母与数字的就没有了
但是如果原理图里面封装指定对，pcb库里面的part type和原理图又一样的话，导入bga器件是可以的
你所说的“如果原理图里面的IC是用字母数字来定义pin的，那么它就在PCB里面找不到对应的元件”.
我遇到的情况最多的是二极管和三极管，这类器件，到目前为止，我没有很好的办法，只能把这些器件的pin mumber改成纯数字的，我不知道你是怎么解决的，也希望有知道的高手指教
1.内层分割，小编画 的第2个图可以定义铺铜的优先级，net1 net3没有交叉可定义为同一级别，net2要低一级别，行pour manager 里面的flood ，3个网络全部OK，我是想问这样做和内层分割有什么不同。
2.有的网络要差分走线，比如说USB的 D+，D-，我是想问怎么实现差分走线。
以下是引用xfcy在2008-1-23 12:56:00的发言：
1.内层分割，小编画 的第2个图可以定义铺铜的优先级，net1 net3没有交叉可定义为同一级别，net2要低一级别，行pour manager 里面的flood ，3个网络全部OK，我是想问这样做和内层分割有什么不同。
2.有的网络要差分走线，比如说USB的 D+，D-，我是想问怎么实现差分走线。
差分线的定义和走线，网上有很多资料啊，而且都比较详细，按照步骤做就可以了，多练习几次，详细的操作恐怕很难说清楚，看我有空了，发个视频上来
我尝试了很多次，都不能成功.并且我也确定元件的封装都指定对了.只是因为PCB封装做好后pin脚存不到字母加数字的，而原理图里的IC Pin脚又是字母加数字的。所以import到PCB去的时候都会提示找不到这个元件。现在也很无奈的只能在原理图里把这些IC的Pin改为数字的.
但我觉得不可能这个是唯一的解决办法.太耗时间了。几百个pin啊！
而且很奇怪的一点:我以前用PADS2005,和PowerPCB4.0的时候,也做过BGA的元件，当然，原理图里此IC的pin定义都是用的字母加数字的，但都可以成功import.为什么现在就不行了呢?
难道软件版本升级会出现这样的问题?
小编好人哪。
以下是引用merry在2008-1-23 13:39:00的发言：
我尝试了很多次，都不能成功.并且我也确定元件的封装都指定对了.只是因为PCB封装做好后pin脚存不到字母加数字的，而原理图里的IC Pin脚又是字母加数字的。所以import到PCB去的时候都会提示找不到这个元件。现在也很无奈的只能在原理图里把这些IC的Pin改为数字的.
但我觉得不可能这个是唯一的解决办法.太耗时间了。几百个pin啊！
而且很奇怪的一点:我以前用PADS2005,和PowerPCB4.0的时候,也做过BGA的元件，当然，原理图里此IC的pin定义都是用的字母加数字的，但都可以成功import.为什么现在就不行了呢?
难道软件版本升级会出现这样的问题?能不能把导入网表后弹出那个文件（ECO.ERR)的内容拷贝上来看看，注意，pcb库里面改器件的part type必须和原理图里面该器件的一致哦
那个eco.err的内容是说:每一个信号的连接必须要有不少于两个的网络.所以只有一个讯号的网络全部删除掉了.______当然,删除的全部都是BGA IC连接出来的信号，因为这个IC在PCB库里找不到。
因为我一直改元件，后面把IC PIN改为数字的就OK了。所以,那个错误的文件我也就没有了。但意思就是我上面说的，可以肯定是IC PIN脚定义的问题.
再请教LZ一个问题.关于两个文件同步的:
比如现在我手头有一个原理图文件,DRC, Create Netlist都OK.我还有一个PCB文件,此PCB文件里的元件,布线什么的基本上跟我此原理图很相似，但他们的命名不一样，以及网络名也有些不一样，比如在原理图里叫U1,在PCB里面是叫7300.当然元件,封装以及接线都是对应的,也就是说哪个元件出来该接什么讯号是相同的。这样的情况下，该用什么命令或者说怎么做才可以很好的让这两个文件同步起来呢?
谢谢你的回答！
以下是引用merry在2008-1-24 8:41:00的发言：
那个eco.err的内容是说:每一个信号的连接必须要有不少于两个的网络.所以只有一个讯号的网络全部删除掉了.______当然,删除的全部都是BGA IC连接出来的信号，因为这个IC在PCB库里找不到。
因为我一直改元件，后面把IC PIN改为数字的就OK了。所以,那个错误的文件我也就没有了。但意思就是我上面说的，可以肯定是IC PIN脚定义的问题.
再请教LZ一个问题.关于两个文件同步的:
比如现在我手头有一个原理图文件,DRC, Create Netlist都OK.我还有一个PCB文件,此PCB文件里的元件,布线什么的基本上跟我此原理图很相似，但他们的命名不一样，以及网络名也有些不一样，比如在原理图里叫U1,在PCB里面是叫7300.当然元件,封装以及接线都是对应的,也就是说哪个元件出来该接什么讯号是相同的。这样的情况下，该用什么命令或者说怎么做才可以很好的让这两个文件同步起来呢?
谢谢你的回答！
把pcb里面的7300的ref通过eco模式 改为U1,
感觉我总是不能很清楚的表达自己的意思.
我想要的这种同步是:可以让我现有PCB文件已布好的部分可以保持不变。
因为我现在ECO过去元件都是跑一堆去了.线也已经没有,只剩鼠线.跟我import一个新的PCB文件一样.这不是我要的结果。
以下是引用merry在2008-1-24 10:36:00的发言：
感觉我总是不能很清楚的表达自己的意思.
我想要的这种同步是:可以让我现有PCB文件已布好的部分可以保持不变。
因为我现在ECO过去元件都是跑一堆去了.线也已经没有,只剩鼠线.跟我import一个新的PCB文件一样.这不是我要的结果。
我知道你所说的意思，原理图和pcb的器件名字一样，decal也对，除非时网路名字改了，要不走线时不会丢的
有同事做了个小板，在阻焊层画铜，是想把铜皮露出来做焊盘用的，但是板厂却没把铜做出来，有时在阻焊层画粗一点2D线板厂也把铜皮露出来（铺过铜的），请问板厂根据什么露出铜还是不露，还是不上铜的?
以下是引用xfcy在2008-1-24 13:45:00的发言：
有同事做了个小板，在阻焊层画铜，是想把铜皮露出来做焊盘用的，但是板厂却没把铜做出来，有时在阻焊层画粗一点2D线板厂也把铜皮露出来（铺过铜的），请问板厂根据什么露出铜还是不露，还是不上铜的?
露铜的区域是做在soldmask层的（分soldmasktop soldmaskbot）不论是铜皮还是2dline 、text。只要放在sold层，就是要露铜的，top层想露铜 就要把区域放在soldmasktop，bottom层要放在soldmaskbottom，不要放错层了，像你说的“把铜皮露出来做焊盘用的，但是板厂却没把铜做出来，”这种情况，先确认自己放的层是否正确，出的gerber是否正确
关键是gerber的正确，板厂是按gerber做板的，如果都没有问题，那就是板厂的问题了，不过根据我的经验，板厂出错的几率很小，除非板厂很烂很烂很烂，，，，如果让你们碰上了，你们就可以买彩票了，呵呵
放的层是正确的，但是gerber不是我们出的，我们都是直接给板厂PCB文件的。
以下是引用xfcy在2008-1-25 14:57:00的发言：
放的层是正确的，但是gerber不是我们出的，我们都是直接给板厂PCB文件的。
呵呵，那就找板厂赔偿吧，
顶贴排序
呵呵，好久没有做过内层分割的板子了，不知道是不是说的下面两种情况
内层分割
这种直接用 pour manager的flood就可以铺铜了
直接铺铜
两者都可以铺铜的，的二种比较麻烦一些，先用flood，net2会铺上，net1和net3不会铺，就需要选中shap，右键 flood来铺铜，但是一执行pour manager 里面的flood ，net1和net3就会没有铺铜，从新执行前面的动作想问下小编，你的层都是设的Split/mixed属性吗?你的铜框是用Copper\Plane area\Hatch中的哪个画的呀?你说的这两种我都不能实现。
看了上面各位朋友的讨论，收获不少。3Q ！