PADS里面如何才能使得那些黄色区域成为焊盘？

PADS里面如何才能使得那些黄色区域成为焊盘?

要画一个地的铜皮，但是希望边缘是焊盘效果，如何才能做出类似的效果呢?

希望的效果是：

蓝色区域是地，黄色区域是该地的边缘焊盘

我试了试好像不能啊，我先画了黄色的copper pour，属性定义在solder mask bottom层

然后画蓝色的copper pour在bottom（暂时不定义网络）

我设置solder mask bottom层的copper pour级别低于bottom层的copper pour好像也不能实现类似的效果

好像优先权也不起作用?

1.蓝色的用铜皮在底层画；黄色的用铜皮在solder mask bottom画就好了，还要那么麻烦吗?

但是好像有点问题啊

又重新试试看了

2楼的看看是不是这样就可以了

 浅绿色是阻焊层的
蓝色是底层的
中间镂空的是使用了铜皮切割处理
反复多画了几个矩形才出来这样的效果

应该没错吧?

领悟能力还真差！不就是露铜嘛,要那么麻烦干啥.

是露出焊盘来！以供焊接用啊！不分割就一片都是焊盘了

哈哈，还真有意思！

你不是在学Allegro吗?怎么又用起这个来啦呀?

你要的效果也太容易啦，没事多想想，不套在一个思维上！

方法就是用copper pour画在bottom层，点2D线工具用rectangle（当然你也可以用别的模式）在Solder mask bottom层画个矩形不就得啦！

给那种理解能力比较差的人再做个解释吧，哎！这年头写点东西还真不容易，写的太详细啦有人说啰嗦，写的少啦有人说不详细！

上面的图片：粉色区域与兰色区域大小是相等的，而粉色区域（即线宽）则表现为没有绿油的部分，最后的结果是铜板做出来后，加上一层绿油时，粉色部分不加，。结果就成的祼铜，还不明白我就没招啦！

看上去是个简单的玩意儿,但是上面各位的方法都不太对,要做出露铜,画Solder mask一定要在铜皮上画的.按2.7楼的方法,做出来的板子,黄色的那部份一定是空的(没有铜).正确应这样:

我按照7楼的兄弟做出来的

在阻焊层可见

不知道最后是否可以让这个焊盘出来呢?

GND 在底层用COPPER 画，焊盘在Solder mask bottom 用2D LINE 的PATH 属性画

画Solder mask一定要在铜皮上画的

我还真不明白究竟是A区的权限高于B区，还是B区本就属于A区的某一部分！

呵呵，我的理解就是B区的对象（线、铜皮、文字。）只是A区的的某一部分而已，也就是说不管B区的是什么对象（线、铜皮、文字。）只要是附属在A区，其最重要的属性则附属在A区里，如我在上面所说，只要对象（线、铜皮、文字。）放在了solder mask层里，最后的表现就是祼铜，文字就祼出文字的模样，用线画成什么就是祼出什么模样！如果还有认为有不同的看法的我不强求一定要按我的意思来做。

我这里指的A区：指所能用到的层

我这里指的B区：编辑对象

我个人看法，不代表“高”专业人士！

不过你的方法确实非常棒啊

我发gerber文件了

等下周回来就知道结果了

綠油是綠油，銅皮是銅皮，兩者毫不相干，只是PAD將兩者合並起來，你就湖塗了。

异形焊盘,

学习了呵呵

算了！~

被你们搞晕了.我想是不是就做个异形焊盘元件就好了吧．

这个问题也能讨论半天啊?厉害！

我不是要做异形焊盘

不过异形焊盘差不多也这么搞的哦

见过一些手机pcb 一个隔离带也是用铜皮画焊盘的

我做电源板的,初次极就是在阻焊层画线就隔开了,没有铜皮的地方做板出来有条白色的线.

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小编，你新手吧，

按照你的做法与别人教你的方法各打两片样品你就能理解了。