请问1+1+N+1+1,和,2+N+2的区别

这两种层叠方式加工时有区别吗?

pcb设计是该选那一种?

区别不大

具体分别是怎么层叠的呢?

都是build up ，那要看你的盲孔如何设置的了1-2，2-3就是类似1+1+n

1-2，1-3类呢

学习中．．．

build up 的焊盘不都是叠在一起的,只要需要就可以在某个(外层)的焊盘与其相邻的层的焊盘build

这个是cad设计中的build 盲孔,每一次build都要在下边那层的焊盘(无孔的)上,build起来的

图1为1-2的盲孔,图2 为2-3的埋孔,最形象的解释就是象台阶一样的一层一层往上build

1-3的盲孔不是直接用激光打穿的?

用buid up 成本是不是很高?

1-3的盲孔应该也可以打的,但是厚度不能太厚(在激光钻的深度范围以内),build up的成本一般很高,多用于手机等便携设备, 另外就是高性能计算机上的使用了

build up 应该就是stack via技术吧

一般的手机也不会用stack via吧?

顶下贴再说。