灌铜引发的疑问(再次解决了)

进来的朋友，请帮助。灌铜引发的疑问，如下：

1） 先看下图。

2) 再看下图以及图的解说。

此图我进行了图片处理：

如设置框的黄色矩形圈出区域所示，我设置的是2跟线跟pad形成花焊盘，应该是篮圈包围的焊盘中的黄色线条的结果才对（黄色线是我用图片处理软件人为添加的）：即有两根线跟铜皮网络相接，如黄色线那样的连接效果。

3）我的疑问是，图一的设置，为什么不能得到图二中那样的两根线与铜皮网络相连的样子?该怎么样做呢?谢谢！

第一个解决办法：将那两个焊盘上原来走好的铜轨删除，重新灌铜；

再一个就是你按图中的设置后没有重新灌铜，你灌铜时下边第五行“Routed Pad Thermals"没有勾选。

谢谢chenlianming。

[求助]灌铜引发的疑问(再次待解决)

谢谢！按照您的办法，OK了！

针对“再一个”，就是勾选第5行那一项“Routed Pad Thermals”，勾选后结果如下：

途中黄蓝圈出区域就是基本的效果了。另外，灌铜过程中出现一个记事本，如图中左边所示。只是个警告友情提示吧。内容如下：

THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- default.pcb -- Thu Apr 24 19:51:09 2008

       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions

Report of Thermal Spokes Generator.

On Top:
U1.1    (5.08, 5.08) # = 1

Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads:    0

谢谢！

好，我也知道了。

再次谢谢大家！因为5月后离职去新公司上班，一开始上班就是会用PowerPCB搞出硬件PCB来，虽然在学校也会用它，但比起Protel来熟练度还不够。
希望我的跳槽，能实现自身价值。但愿前方的路，尽量平顺一点。

谢谢大家！