做封装出现的问题
时间：10-02
整理：3721RD
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如图片,做的SOT23-5封装,调出来后,PAD都变成了大大的圆圈
这到底发生了什么啊?
有可能你是手工增加的PAD，那么应该将内层和底层的PAD大小设为0，如果采用向导生成的就不会这样了。可以将文件发出来大家帮忙看看。
谢谢
应该是内层设计问题吧！
是不是連過孔都設成0了啊！
不错,顶一下！感谢小编！
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