candence封装制作
时间:10-02
整理:3721RD
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大家好,因为cadence的PCB封装是要先做焊盘的,那么可不可以先在powerpcb或protel里面先把封装做好之后再导进cadecn里呢!
不行
好像有些pcb文件可以转。但是封装没怎么听说过。可以网上找找
大家好,因为cadence的PCB封装是要先做焊盘的,那么可不可以先在powerpcb或protel里面先把封装做好之后再导进cadecn里呢!
不行
好像有些pcb文件可以转。但是封装没怎么听说过。可以网上找找