Cadence16.5与Cadence16.2有哪些区别

      本人使用Cadence16.2还不熟悉，由于系统的更新，用上Cadence16.5在建立原件封装和PCB板时，感到十分困惑，
如果按Cadence16.2的方式建立原件封装和PCB板，系统不会提示错误，毕竟Cadence16.5有事改进，那么
在Cadence16.5建立原件封装和PCB板，应该关注那些问题?

等几天了，还没有满意的答案，在Cadence16.2里需有加入机械符，Cadence16.5是否需要。等

在Cadence16.5里使用Package Designer 设计footprint，操作option 只有component geomely，使用PCB Edit制作Package SYMOBL 里面可选择Package GEOMELY，这两者之间有什么区别?

在Cadence16.2里 好像没有Package Design 直接使用PCB Edit 制作Package SYMOBL