Cadence里面，焊盘的问题，纠结了我好久

这个主要是你对焊盘的结构不了解，Regular Pad，主要是制作焊盘。也就是你说的top和bottom以及内层。ThermalRelief主要是用于热风焊盘，在比如4层板上，电源和地的覆铜就是用他相连的，主要是较少焊盘散热的问题，便于好焊。AntiPad主要是用于隔离，防止电气碰在一起的。

学习学习··

找本书好好看一遍，很多问题都能解决了

回复 5# 夏行

    大侠推荐哪本书?
   我跟小编有同样的问题
   QFN的在allegro里的pad design 要设置thermal relief，就必须要设置anti pad，而且只能在begin layer设置，这是为什么?
   而且thermal relief要接负片的层次怎么设计?
   ----candence高速电路板设计与仿真（周润景），candence工程实例入门（于争）.这两本我都翻过了，没得到答案。

2楼说的好。就是这个意思！

你出正片，这些东西个也用不到，你不要出负片，没那么复杂，你一直出正片，不用考虑那些，不要把这个问题搞的这么复杂，出正片，你的问题一下就解决了，不要考虑什么热风焊盘，隔离焊盘什么的，希望能帮到你

关于antipad，有没有哪位大虾解释的清楚些?谢谢啦

出正片，不用建那些焊盘，多层线路过孔，焊盘只要有首层，中间层，底层就行。

要充分理解焊盘的作用，表贴，内层，减少散热，隔离的作用，这样就OK