请教金手指制作问题？

制作一个双面的金手指，在TOP层里放好焊盘以后，再切换到BOTTOM层，放置焊盘应该就可以，但发现放焊盘时它又跳到TOP层了。不知怎么搞的?今天实在不行，结果我把原理图重画，画成两块，是可以导入PCB板了，但还是想请教一下双面的是怎么制作的。做过的朋友请指点！谢谢！

是焊盘做的有问题，要做两类焊盘，一个正面的焊盘放在TOP层，一个背面的焊盘放在背面

恩,而且背面的焊盘要定义为BLIND/BURIED型

另个一个mirror过去也行的吧

恩,而且背面的焊盘要定义为BLIND/BURIED型.

colonel这个美女说的是正确的.

为什么背面的焊盘要定义为BLIND/BURIED型?

盲埋孔

为什么背面一定要定义成盲埋孔?都定义成single会有什么问题?

同问

我知道了，设成盲埋孔才能看到bot层，single只有top层。

是这样吗?

谢谢大家！

为什么 BOTTOM层的焊盘不能做成像TOP 层一样的表贴焊盘呢?

看网上都是这么说的