soldermak和pastemask的关系

阻焊层（soldermask）：
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
助焊层（Pastemask）：
机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。
上面的解释正确吗

楼上是正解

助焊层比较好理解，关键是阻焊层不太好理解：
1.阻焊层是要上绿油的，是吗?
2.阻焊层是使用负片输出的，在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮?
3.开窗又是怎么回事?

1.阻焊层是为了把铜箔露出来的。 可以这么理解：本来板子两面都是绿油（不一定是绿油，也可以是白油或其他）覆盖的，添加一个阻焊图形，就把这个形状的铜箔露出来。相当于一个石板上铺满沙子，阻焊层就是把沙子去掉，把想露出来的地方露出来。
2.阻焊层是否使用负片输出更好，个人没研究过，但是我所知道的和我周围的人没听说谁用负片输出的。
3.所谓开窗，就是阻焊露铜。因为通常露同都是画个矩形，形似窗口，故而称为开窗。

阻焊层  助焊层  这种说法是国内的一个习惯说法，至于这种翻译是否准确值得商榷。所以不要纠结于这种字面的描述。

在做成实际板子的时候是不是阻焊层是露出铜箔的，助焊层也是露出铜箔的，只是阻焊层的面积略比助焊层大一点，也就是阻焊层的把助焊层的覆盖了，是吗