共享PAD和symbol

提仪建立一个ftp共享大家的PAD以及symbol.这样就能节约很多时间了.

呵呵，这样可能不行吧，我可以在几分钟内产生上千的PAD和SYMBOL啦

关键是先选定标准（公制英制），标准元件命名规则，特殊元件说明，否则大家一下都拿出来，光在其中浏览都累死人啦

看看我用skill写的建库程序：

把我的cadence库的目录结构和命名法发上来供大家参考和指正.
目录结构
..
   |
   | _ _ _ _DOC                 //说明文档
   |
   | _ _ _ _SYMBOL             //原理图库的项目文件
   |
   | _ _ _ _PSM                 //封装库（包括dra和psm文件）
   |        |
   |        | _ _ _ _IC           //IC类器件
   |        | _ _ _ _SMD         //贴片类分离元件
   |        | _ _ _ _THR         //通孔类分离元件
   |        | _ _ _ _OUTLINE     //板外框
   |
   | _ _ _ _PAD                  //焊盘库
   |        |
   |        | _ _ _ _SMD         //贴片
   |        | _ _ _ _THR         //通孔
   |
   | _ _ _ _DATASHEET          //数据手册（按公司名分类）
   |
   | _ _ _ _BRD                 //印制板存档
   |
   | _ _ _ _DXF                 //印制板外形存档
   |
   | _ _ _ _SCR                  //录像文件
   |
   | _ _ _ _REFERENCE           //参考文件
   |
   |
   | _ _ _ _IBISLIB                //下载的IBIS模型的原始文件（按公司名分类）
   |
   | _ _ _ _IBISMOD               //修改的IBIS模型和DML文件（按公司名分类）


封装文件名命名规则
（一）    IC类
      
      SSOP_28P_0P65MM_7P6MM
_ _ _  _ _  _ _ _ _ _  _ _ _ _ _
   |     |      |        |_ _ _ _ _  引脚间距
   |     |      |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 引脚间距
   |     |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _  引脚数
   |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 封装类型

CSP_336P_14MM_14MM_0P65MM
_ _  _ _ _  _ _ _   _ _ _   _ _ _ _ _
  |     |      |      |        |_ _ _ _ 引脚间距
  |     |      |      |_ _ _ _ _ _ _ _ _  器件宽
  |     |      |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _  器件宽
  |     |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _  引脚数
  |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _  封装类型

（二）    非IC类的标准器件
OSC_4P_1P4MM_THR
_ _ _  _  _ _ _ _  _ _ _
  |    |     |      |_ _ _ _ _ 封装类型(THR为通孔，SMD为贴片)
  |    |     |_ _ _ _ _ _ _ _ _  脚间距
  |    |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 引脚数
  |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 器件类型

焊盘文件名命名规则
(一)    通孔
PAD60CIR38 P/U
_  _  _  _  _
|   |   |   |  |_ _ _ _钻孔壁是否上锡（Plated Through Hole）（注1）
|   |   |   |_ _ _ _ _ 钻孔尺寸为38mil
|   |   |_ _ _ _ _ _ _ _外形为圆形（注2）
|   |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 外形尺寸为60mil
|_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 代表是一个Padstack
注1：
     P代表过孔金属化（Plated）；
      U代表过孔非金属化（Unplated）
注2：
     CIR 代表焊盘外形为圆形（Circle）；
SQU 代表焊盘外形为正方形（Square）；
REC代表焊盘外形为长方形（Rectangle）；
OBL 代表焊盘外形为椭圆形（Oblong）
(二)    贴片
SMD50REC25
_   _  _  _
|    |   |  |_ _ _ _高度为25mil
|    |   |_ _ _ _ _ 外形为长方形（注2）
|    |_ _ _ _ _ _ _ _宽度为50mil
|_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _代表是一个SMD的Padstack

(三)    过孔
VIA16THR8
_  _  _  _
|   |   |  |_ _ _ _过孔内径为8mil
|   |   |_ _ _ _ _ 过孔类型为通孔（注3）
|   |_ _ _ _ _ _ _ _过孔外径为16mil
|_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 代表是一个过孔
注3：
      THR代表过孔类型为通孔；
      BLD 代表过孔类型为盲孔前两天看见有人提议做一个公共库,这是一个有意义但很繁琐的工程,把我的cadence库的目录结构和命名法发上来供大家参考和指正.
目录结构
..
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   | _ _ _ _DOC                 //说明文档
   |
   | _ _ _ _SYMBOL             //原理图库的项目文件
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   | _ _ _ _PSM                 //封装库（包括dra和psm文件）
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   |        | _ _ _ _IC           //IC类器件
   |        | _ _ _ _SMD         //贴片类分离元件
   |        | _ _ _ _THR         //通孔类分离元件
   |        | _ _ _ _OUTLINE     //板外框
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   | _ _ _ _PAD                  //焊盘库
   |        |
   |        | _ _ _ _SMD         //贴片
   |        | _ _ _ _THR         //通孔
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   | _ _ _ _DATASHEET          //数据手册（按公司名分类）
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   | _ _ _ _BRD                 //印制板存档
   |
   | _ _ _ _DXF                 //印制板外形存档
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   | _ _ _ _SCR                  //录像文件
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   | _ _ _ _REFERENCE           //参考文件
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   | _ _ _ _IBISLIB                //下载的IBIS模型的原始文件（按公司名分类）
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   | _ _ _ _IBISMOD               //修改的IBIS模型和DML文件（按公司名分类）


封装文件名命名规则
（一）    IC类
      
      SSOP_28P_0P65MM_7P6MM
_ _ _  _ _  _ _ _ _ _  _ _ _ _ _
   |     |      |        |_ _ _ _ _  引脚间距
   |     |      |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 引脚间距
   |     |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _  引脚数
   |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 封装类型

CSP_336P_14MM_14MM_0P65MM
_ _  _ _ _  _ _ _   _ _ _   _ _ _ _ _
  |     |      |      |        |_ _ _ _ 引脚间距
  |     |      |      |_ _ _ _ _ _ _ _ _  器件宽
  |     |      |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _  器件宽
  |     |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _  引脚数
  |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _  封装类型

（二）    非IC类的标准器件
OSC_4P_1P4MM_THR
_ _ _  _  _ _ _ _  _ _ _
  |    |     |      |_ _ _ _ _ 封装类型(THR为通孔，SMD为贴片)
  |    |     |_ _ _ _ _ _ _ _ _  脚间距
  |    |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 引脚数
  |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 器件类型

焊盘文件名命名规则
(一)    通孔
PAD60CIR38 P/U
_  _  _  _  _
|   |   |   |  |_ _ _ _钻孔壁是否上锡（Plated Through Hole）（注1）
|   |   |   |_ _ _ _ _ 钻孔尺寸为38mil
|   |   |_ _ _ _ _ _ _ _外形为圆形（注2）
|   |_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 外形尺寸为60mil
|_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 代表是一个Padstack
注1：
     P代表过孔金属化（Plated）；
      U代表过孔非金属化（Unplated）
注2：
     CIR 代表焊盘外形为圆形（Circle）；
SQU 代表焊盘外形为正方形（Square）；
REC代表焊盘外形为长方形（Rectangle）；
OBL 代表焊盘外形为椭圆形（Oblong）
(二)    贴片
SMD50REC25
_   _  _  _
|    |   |  |_ _ _ _高度为25mil
|    |   |_ _ _ _ _ 外形为长方形（注2）
|    |_ _ _ _ _ _ _ _宽度为50mil
|_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _代表是一个SMD的Padstack

(三)    过孔
VIA16THR8
_  _  _  _
|   |   |  |_ _ _ _过孔内径为8mil
|   |   |_ _ _ _ _ 过孔类型为通孔（注3）
|   |_ _ _ _ _ _ _ _过孔外径为16mil
|_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 代表是一个过孔
注3：
      THR代表过孔类型为通孔；
      BLD 代表过孔类型为盲孔

看看，我说嘛，命名规则很不好确定的。我倾向于标准ipc-7351的内容，你们呢?

RichardLC，能不能上传你的skill啊?

是呀,我觉得RichardLc的skill是一个很好的tree.有点象genesis.应该上传上来，或者发给我也好.

szqsun@sohu.com

每个公司的命名与规则不以致啊，想达到一致是不可能的，我这里有3000多颗零件

genesis是什么?这个建库程序我基本参考了IPC-7351的命名规则，用skill是因为我不想做重复的简单劳动（你想想那几十种PLCC就烦死人啦），所以是在闲暇的时间弄出来的，等我再弄得差不多的时候给大家用用吧，到时请大家多提建议。（我的东西从来都是免费的，就是想收都收不到你们的钱呢，因为我没有中国银行的账户啊，再说在这里大家共同交流，共同学习，共同促进的嘛）

好！RichardLC真感谢你！

你在他乡还好吗?！

RichardLC

什么时候您会共享您的skill file?

谢谢！

好！

请问SKILL文件应该怎么作呀?这个文件在allegro中有什么作用呢?

 太感谢了,希望早日能看到你的东西

好象RichardLC的skill没有音信了啊,

可以贴出来让大家学习一下你的思路,共同把它完善嘛

study

good idea

小编你的库建好了没有?